本文為「金十數據」原創文章，未經許可，禁止轉載，違者必究。
據IT之家7月13日最新消息，我國台灣媒體報道指出，當前台積電在其2nm芯片製造技藝研發上迎來重大突破——已成功找到切入環繞式柵極技術（gate-all-around，簡稱 GAA）技術的路徑。此外，台積電還被曝出已向美國提交相關的申請資料，打算進一步爭取對華為供貨的“寬限期”。
綜合多方媒體的報道，可以猜測台積電此次向美國“求情”供貨華為，或是擔憂來自三星的趕超。據悉，為了進一步在芯片代工領域對台積電發起攻勢，三星決定在其3nm的芯片製程上率先導入GAA技術，並宣稱要到 2030 年超過台積電，坐上全球邏輯芯片第一代工巨頭的寶座。
按照台積電的計劃，其2nm製程芯片將在2023年-2024年間推出。以此計算，若三星率先在其3nm製程中用上台積電2nm製程的關鍵技術，預計未來台積電2nm芯片的市場競爭力也將進一步減弱。截至目前，華為是台積電最大的芯片客户。因此，與華為維持合作在此時對台積電來説就顯得至關重要。
今年5月中旬，美國升級了相關的限制舉措——要求任何企業對華為出口含美國技術的半導體設備產品，要經過美國的批准。在美國的干預下，日經中文網曾報道稱，台積電將停止接受華為新訂單，隨後遭到該集團的否認。不過，海外機構卻對發出警告，若台積電失去華為這個大客户的訂單，其年營收預計最高將減少20%。
5月18日當天，華為官方也對美國的舉動回應道，華為目前正在對此進行全面評估，預計自身業務將不可避免地受到影響，但是會盡最大努力尋找解決方案。事實上，早從去年5月美國啓動其限制措施以來，華為就開始將供應B計劃提升日程。其中，聯發科、中芯國際、紫光展鋭等國內企業就被其寄予厚望。
據媒體最新統計，今年以來，華為旗下已有7款智能手機中使用了來自聯發科的曦力4G芯片和5G天璣芯片。此外，市場還有傳聞稱華為曾找到三星，要求其加大半導體相關零部件的供應量。數據顯示，華為每年從韓國供應商發出的存儲類芯片採購訂單就高達10萬億韓元（約合81億美元）。
消息領先一步，財富更近一步。關注「金十數據」，第一時間瞭解國內外財經大事件！