台積電加強自身供應鏈:提高3nm及更先進工藝商用速度 AMD等送訂單

據產業鏈最新稱，為了穩固自己晶圓代工龍頭的地位，台積電正在加強打造自身供應鏈，這樣可以比競爭對手更快的推進更先進工藝的商用速度。

消息中提到，台積電加大力度培養自己的供應鏈公司，可以提升供貨彈性、縮短新產品開發時間、減少不必要成本等等好處，而在已經量產的5nm工藝中，台積電正在做的是提高相應良品率，擴大產能，並以此吸引更多的客户。

除了上述手段外，台積電在先進工藝上，還在做的是，採購更多、最先進的EUV光刻機。畢竟，芯片製程已經推進到了7nm以下，這其中最關鍵的核心設備就要數EUV光刻機了，目前全世界只有荷蘭ASML(阿斯麥)可以製造。

據悉，台積電打算在2021年底前購置55台EUV光刻機，以加快EUV相關工藝製程的發展，而當前全球一半投入使用的EUV光刻機都在台積電手中。

按照之前曝光的消息看，台積電的3nm工藝正在按計劃推進，計劃在2021年風險試產，2022年大規模投產，而據説3nm工藝準備了4波產能，其中首波產能中的大部分，將留給他們多年的大客户蘋果。

此外，剩下的三波產能將被高通、Intel、賽靈思、NV、AMD等廠商預訂，而3nm工藝在大規模投產之後，台積電設定的產能是每月5.5萬片晶圓，隨後逐步提升，在2023年提高到每月10萬片晶圓。

【來源:快科技】【作者:雪花】