曝華為已和比亞迪簽訂合作：麒麟芯片探索獨立上車

繼5G通信芯片、HiCar投屏方案之後，華為的重磅產品——親麒麟芯片也有了明確上車的打算。

日前，據國內媒體報道，從多位接近華為消費者BG和比亞迪高層的之情人事透露，華為麒麟芯片正獨獨立探索在汽車數字座艙領域的應用落地，首款產品是麒麟710A，目前已經與比亞迪簽訂合作協議。

據瞭解，麒麟芯片是華為海思半導體公司自研的手機芯片，目前只面向華為和榮耀手機供貨。

對此以上消息，比亞迪官方向媒體回應到：“暫無可披露的信息”。

前不久，比亞迪宣佈，旗下全新車型——漢將採用華為5G模組MH5000。該模塊是基於華為自主研發的5G芯片Balong5000（巴龍5000）開發的。

據悉，MH5000是業內首款5G-V2X（可以簡單地理解為“基於5G通訊的車聯網”）車載模塊。根據官方測試數據，MH5000最高下行峯值速率達2Gbps，最高上行峯值速率為230Mbps，能夠滿足汽車5G通訊需求，給車輛數據互通、車路協同以及未來的自動駕駛提供助力。

而在此之前，華為消費者BG和比亞迪還合作了手機NFC車鑰匙、HiCar手機投屏方案等產品。

截止到發稿前，華為仍未回應。