[汽車之家 新能源] 日前，據中國台灣媒體爆料，美國芯片設計企業博通與特斯拉共同開發了一款高效能運算芯片（HPC）。該芯片將會交由中國台灣芯片代工廠台積電進行生產，採用7nm製程工藝以及系統級單晶元封裝技術（SoW），預計今年第四季度開始投產，初期投產規模約2000片，2021年四季度才會大規模量產。
該消息一出，有業界人士分析該芯片的功能可能是為了替換特斯拉現有的完全自動駕駛芯片，從而帶來更強算力以及更低功耗。也有説法是，該芯片可能充當特斯拉車型的下一代MCU，為用户的車機系統使用帶來更好體驗。
據瞭解，特斯拉完全自動駕駛芯片目前採用的是14nm製程工藝，代工方為韓國三星，它單顆芯片的算力可以達到72TOPS（每秒萬億次運算）。在特斯拉的完全自動駕駛計算機上，共有兩顆這樣的芯片，因此係統綜合算力達到了144TOPS。如果引入新制程工藝以及封裝技術的話，自動駕駛計算機的性能以及功耗將會有更好表現。關於特斯拉Autopilot的最新資訊，請持續關注汽車之家的後續報道。（消息來源：工商時報；文/汽車之家 胡永彬）