華進半導體：已研發實現 FCBGA 基板小批量量產發佈於: 科技2021-04-06標籤: 華進華進半導體基板技術IT之家 4 月 5 日消息 華進半導體近日表示，公司在 FCBGA 基板封裝技術領域通過多年的投入和技術積累，目前已經形成了大基板設計、仿真，關鍵工藝開發和小批量製造等一體化標準流程，填補了大尺寸