中國長城：首台激光隱形晶圓切割機研製成功 有望刺激半導體設備國產化發佈於: 科技2020-05-19標籤: 中國長城封裝設備晶圓長城 作者：魯臻 日前，中國長城（000066.SZ）官微表示，其旗下鄭州軌道交通信息技術研究院和河南通用智能裝備有限公司共同研製出我國首台半導體激光隱形晶圓切割機，填補國內空白，在關鍵性能參數上