晶合集成新聞

　　中新經緯10月26日電 前三季度淨利降99.05%！26日晚間，晶合集成交出了上市後的第二份財報。　　晶合集成2023年第三季度報告顯示，前三季度，公司實現營業收入50.17億元，同比減少40.9

文 | 楊萬里又一隻新股破發了。9月27日，天德鈺開盤1分鐘破發，盤中跌超12%，股價最低下探至19.01元。截至發文，跌幅收窄至3.83%，股價約為20.85元，總市值約為84.56億元。天德鈺發行

近日，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）更新了招股説明書（上會稿）。其計劃在上交所科創板上市，擬募集資金95億元，用於合肥晶合集成電路先進工藝研發等多個項目。保薦機構為中金公司。紅星

　　中國經濟網北京3月3日訊 據上交所官網消息，科創板上市委員會定於2022年3月10日上午9時召開2022年第17次上市委員會審議會議，屆時將審議合肥晶合集成電路股份有限公司、大連優迅科技股份有

《科創板日報》（記者 章銀海）訊 近日，晶圓代工廠商合肥晶合集成電路股份有限公司（下稱“晶合集成”）IPO取得新進展，向上交所報送了首輪問詢回覆。《科創板日報》記者注意到，上交所重點關注了晶合集成委

來源:經濟參考報合肥晶合集成電路股份有限公司 (簡稱“晶合集成”)近日在證監會網站公開披露了招股書，擬衝刺上交所科創板。《經濟參考報》記者深入研讀招股書發現，報告期(指2018年、2019年和2020

智通財經APP獲悉，5月11日，合肥晶合集成電路股份有限公司(簡稱“晶合集成”)申請科創板上市已獲受理。中金公司為其保薦機構，擬募資120億元。晶合集成專注於半導體晶圓生產代工服務，初期的主要產品為面

集微網消息，5月11日晚間，上交所正式受理合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）的科創板IPO申請。據瞭解，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，致力於研發並應用行業先進的工藝，為客户提供多

自去年下半年以來，隨着消費電子需求日益旺盛，加之終端廠商恐慌性備貨與重複下單不減，晶圓需求依舊維持高位，導致顯示驅動IC供應持續偏緊，目前供需缺口高達50%，小客户甚至無法供貨。在市場需求旺盛以及原材