訓練時間有望縮短至幾分鐘!台積電或將生產Cerebras的“超級”AI芯片
根據DIGITIMES報道,台積電在推出3D SoIC後端服務後,還開發了主要用於超級計算AI芯片的InFO_SoW(晶圓上系統)技術,並有望在兩年內以InFO(集成式扇出封裝技術)衍生的工藝開始量產
訓練時間有望縮短至幾分鐘!台積電或將生產Cerebras的“超級”AI芯片
根據DIGITIMES報道,台積電在推出3D SoIC後端服務後,還開發了主要用於超級計算AI芯片的InFO_SoW(晶圓上系統)技術,並有望在兩年內以InFO(集成式扇出封裝技術)衍生的工藝開始量產