惠倫晶體最新公告:香港通盈完成減持2.68%股份
惠倫晶體公告,截至2021年11月26日,公司香港通盈披露的減持計劃期限已屆滿,其於2021年5月28日-9月15日通過集中競價方式累計減持公司股份740.2721萬股,佔公司總股本的2.6821%。
惠倫晶體公告,截至2021年11月26日,公司香港通盈披露的減持計劃期限已屆滿,其於2021年5月28日-9月15日通過集中競價方式累計減持公司股份740.2721萬股,佔公司總股本的2.6821%。
智通財經APP訊,惠倫晶體(300460.SZ)發佈公告,截至2021年11月26日,香港通盈減持計劃期限已屆滿,香港通盈通過集中競價、大宗交易方式共減持740.27萬股,減持比例2.68%。
智通財經APP訊,惠倫晶體(300460.SZ)公告,公司股東香港通盈投資有限公司(簡稱“香港通盈”)自2021年5月28日至2021年7月30日,通過集中競價、大宗交易方式共減持692.42萬股,減
智通財經APP訊,惠倫晶體(300460.SZ)公告,公司股東香港通盈投資有限公司(簡稱:“香港通盈”)累計減持公司股份102.55萬股,佔公司總股本0.3716%。權益變動後,香港通盈及其一致行動人
智通財經APP訊,惠倫晶體(300460.SZ)發佈公告,公司於2020年9月9日披露了《關於股東香港通盈減持計劃的提示性公告》,截至2021年1月8日,上述減持計劃期間已過半,在此期間內香港通盈未減