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搜索“今日半導體”； 來源長壽新聞網 8月11日，記者從長壽高新區獲悉，園區高新技術企業——長芯半導體SIP芯片封裝項目（一期）取得重大突破，項目全面投產後，將實現5億元的年銷售收入，芯

集微網消息，8月10日，環旭電子發佈公告稱，該公司擬公開發行不超過34.5億元可轉債，用於“盛夏廠芯片模組生產項目”“越南廠可穿戴設備生產項目”“惠州廠電子產品生產項目”“補充流動資金項目”。