新聞哥:2016年全球晶圓十大代工工廠排行榜
晶圓是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶片,由於其形狀為圓形,故稱為晶圓;在矽晶片上可加工製作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是矽,而地殼表面有用之不竭的二氧化矽。二氧化矽礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,並經蒸餾後,製成了高純度的多晶矽,其純度高達99.999999999%。
據瞭解,截止2016年12月,全球摺合成8寸晶圓的產能為每月1711.4萬片;其中中國大陸全球市場佔有率接近11%,相比2015年上升了1.1個百分點,僅次於臺灣、韓國、日本和北美。臺灣、韓國、日本是主要的晶圓產地,晶圓產能佔全球晶圓產能的59.3%。臺灣、韓國、日本是主要的晶圓產地,佔比達59.30%,而大陸產能佔比為10.80%。
從供給端來看,2016年中國地區晶圓製造產能僅佔全球10.8%,而消費市場佔全球33%,中國半導體市場供需關係嚴重失衡。另據瞭解,2016年全球晶圓代工工廠營業收入前十排名分別是臺積電、格羅方德、聯華電子、中芯國際、力晶半導體、TowerJazz、世界先進、華虹宏力、Dongbu HiTek和X-Fab。其中,前四大晶圓代工廠為臺積電、格羅方德、聯華電子、中芯國際佔全球市場總量的85%,臺積電佔據了全球59%的市場份額,剩下三家公司則佔有26%的市場份額。據估計,到2021年間晶圓代工市場規模將從2016年的500億美元增長到721億美元,年均複合增速7.6%。中商產業研究院《2017-2022年全球晶圓行業深度調查及投融資戰略研究報告》預測2017年全球晶圓代工市場規模將達550億美元。
2016年全球晶圓十大代工工廠排行榜