美國會眾議院透過“晶片和科學法案”，後續只等總統簽字

IT之家 7 月 29 日訊息，據央視報道，當地時間 7 月 28 日，美國會眾議院通過了“晶片和科學法案”，以補貼美國的半導體晶片製造業，並在科技創新方面投入數十億美元。法案下一步將交由總統簽字正式立法。

據路透社報道，當天，眾議院以 243 票贊成、187 票反對通過了這項拖延已久的法案，沒有民主黨人投反對票，24 名共和黨人投票支援該法案，儘管在最後一刻，共和黨領導人仍然對此表示極力反對。

現在法案將被送往白宮，由美國現任總統簽署使之成為法律。此前一天，參議院以 64 票贊成、33 票反對通過了這項法案。

據報道，這項經歷多次刪改的法案最終被命名為“晶片與科學法案”，其將為美國半導體制造提供約 520 億美元的政府補貼資金，併為晶片工廠提供價值 240 億美元的投資稅收抵免，預計未來十年將會資助 10 到 15 家新的半導體工廠。

IT之家瞭解到，它還包括在五年內撥款 1700 多億美元，授權美國國家科學基金會、美國商務部等增加對關鍵領域科技研發的投資，促進美國的科學研究工作。

眾議院議長佩洛西表示，晶片法案是美國家庭和美國經濟的重大勝利。“一旦正式出臺，將支援我們國家的半導體晶片生產，重振美國製造業，創造近 10 萬個高薪工作崗位。”