綜合報道，當地時間8月25日，美國總統拜登簽署一項旨在實施《2022年晶片和科學法案》的行政命令。
白宮在一份宣告中表示，拜登當地時間25日簽署了一項行政命令，實施《2022年晶片和科學法案》中的半導體資金。宣告中還聲稱“這一行政命令反映了拜登-哈里斯政府的承諾，即迅速增加半導體產量，加強研究和設計領導地位，培養多樣化的半導體勞動力，使美國在世界舞臺上具有競爭優勢。”
此外，該宣告還稱，為了確保該法案專案的透明和有效溝通，美國商務部還推出了CHIPS.gov網站，為利益相關方提供500億美元的製造和研發資金。
該行政令設定了實施《2022年晶片和科學法案》的6個優先事項，還設立了一個由16人組成的跨部門指導委員會，由美國總統國家安全事務助理沙利文等3人共同擔任主席，其他成員包括美國國務卿布林肯、財長耶倫、防長奧斯汀以及商務部長雷蒙多等。
路透社指出，目前還不清楚美國商務部何時會正式為未來的申請提供半導體晶片資金，或者需要多長時間來進行撥款。
8月9日，拜登簽署《2022年晶片和科學法案》，對美本土晶片產業提供鉅額補貼，以此提高美國在科技領域的競爭力。
對此，中國外交部發言人汪文斌8月10日指出，美國這個法案宣稱旨在提升美科技和晶片業競爭力，但卻對美國本土晶片產業提供鉅額補貼，推行差異化產業扶持政策，包含一些限制有關企業在華正常投資與經貿活動、中美正常科技合作的條款，將對全球半導體供應鏈造成扭曲，對國際貿易造成擾亂，中方對此表示堅決反對。該法所謂“保護措施”，呈現出濃厚的地緣政治色彩，是美國大搞經濟脅迫的又一例證。
汪文斌還說，美國如何發展自己是美國自己的事，但應當符合世貿組織相關規則，符合公開透明、非歧視原則，有利於維護全球產業鏈供應鏈安全穩定，不應為中美正常的經貿和科技交流合作設定障礙，更不應損害中方正當的發展權益。中美經貿和科技合作有利於雙方共同利益和人類共同進步，搞限制“脫鉤”只會損人害己。