集微網訊息，5月15日，耐威科技釋出公告稱，公司4 月27 日召開的股東大會審議通過了《關於擬變更公司全稱、證券簡稱、經營範圍並修訂的議案》，同意公司全稱變更為“北京賽微電子股份有限公司”；英文全稱 變更為“Sai MicroElectronics Inc.”；證券簡稱變更為“賽微電子”，英文簡 稱變更為“SMEI”。同時根據經營活動的實際情況及公司發展需要，變更經營範圍並相應修訂《公司章程》，公司於年5 月 15 日獲得新換髮的營業執照。
對於變更公司全稱的原因，耐威科技稱，2019 年，公司 MEMS 業務收入及利潤貢獻佔比均已超過 70%，半導體業務已成為公司核心主要業務，為了更加貼合公司經營實際，更好地體現公司的產業佈局及戰略發展定位，使得公司名稱更加符合上市公司的狀況，對公司名稱、證券簡稱及經營範圍進行變更。
具體來看，過去一年，在MEMS方面，耐威科技MEMS業務的發展質量持續提高，實現收入53,514.19萬元，較上年增長34.03%，其中，MEMS晶圓製造實現收入30,707.24萬元，較上年增長16.88%；MEMS工藝開發實現收入22,806.95萬元，較上年大幅增長67.02%，下游客戶對MEMS工藝開發及晶圓製造的需求均在快速增長。
在建晶圓廠或產線方面，耐威科技正在北京建設一座8英寸MEMS晶圓廠，公司全資子公司賽萊克斯國際、國家積體電路基金分別持有專案公司賽萊克斯北京70%、30%股權，該座晶圓廠建成後將生產8英寸MEMS晶圓，服務於下游生物醫療、通訊、工業科學及消費電子等領域的全球客戶。
此次更名，既反映出耐威科技的核心業務佈局和貼合公司在產業中的發展定位，同時又將公司所述的概念板塊更加聚焦半導體概念。耐威科技將由原來的 MEMS 行業、導航行業、航空電子行業、無人系統行業、智慧製造行業、第三代半導體行業調整劃分為半導體行業（MEMS、GaN）、特種電子行業（導航、航空電子）。
尤其是在第三代半導體 GaN 領域，公司 GaN 外延片實現銷售收入的零突破，已經開發數款 GaN 功率器件產品並進入小批次試產。耐威科技已經正式升級為集 MEMS、第三代半導體為一體的半導體公司。
耐威科技披露，經公司申請，並經深圳證券交易所核准，公司證券簡稱自 2020 年 5 月 18 日起發生變更，公司中文證券簡稱由“耐威科技”變更為“賽微電子”，英文證券簡稱由“NAVTECH”變更為“SMEI”，公司證券程式碼“300456”保持不變。（校對/Lee）