國金證券：鼎龍股份(300054.SZ)光電半導體材料版圖開啟，首予“買入”評級

智通財經APP獲悉，國金證券釋出研究報告稱，鼎龍股份(300054.SZ)CMP拋光墊放量，光電半導體材料版圖開啟。預期2020-2022年實現歸母淨利潤-1.5/2.9/4.3億元，2021-22年PE為66/44，採取分部估值，未來6-12個月210億市值，目標價22.4元/股，首次覆蓋，給予“買入”評級。

國金證券指出，鼎龍股份是列印影印耗材龍頭，公司主營列印影印通用耗材和光電半導體工藝材料。國金證券稱看好拋光墊材料和PI漿料等新材料業務未來的業績成長性，有望帶動公司從化工材料向半導體材料企業的估值切換。

國金證券主要觀點如下：

投資邏輯

列印影印耗材龍頭，半導體材料領域持續拓展。列印耗材業務是公司目前主要的營業收入和利潤來源，2019年收入佔比97%，主要產品：彩色碳粉、通用耗材晶片、硒鼓、墨盒、顯影輥等。光電半導體工藝材料業務是公司近年重點佈局的業務領域，主要產品：化學機械CMP拋光墊、清洗液及柔性顯示基材PI漿料等。

CMP(化學機械拋光)拋光墊國產化率待提升，鼎龍8年深耕有望加速放量。拋光墊材料具備較高技術和客戶認證壁壘;預計2023年全球拋光墊市場份額約在10億美元，美國陶氏佔據全球拋光墊市場79%的市場份額，國產化率亟待提升。半導體產業鏈安全可控的大環境下，下游晶圓廠加速擴產，拋光墊驗證週期縮短到半年左右。鼎龍CMP拋光墊經過8年發展，2020年下半年已經在加速出貨，目前在中芯國際、長江儲存以及合肥長鑫都有較好的評價，國內已有廠商將公司選為一供。目前匹配積體電路28nm技術節點的拋光墊量產技術已經趨於成熟，公司拋光墊的技術研發已全面進入14nm階段。2020年全年實現0.79億元的收入規模，同比增長5倍以上。國金證券預計到2022年之後CMP拋光墊營收佔比超過20%。

柔性OLED基板關鍵材料，開啟新的增長空間：智慧手機柔性OLED滲透率2020年提升至40%，PI材料作為柔性OLED基本材料成行業“新寵”。目前黃色PI漿料的研發已經有了零到一的突破，在國內主流顯示面板廠商的驗證實現了突破，已經獲得了噸級訂單。

列印影印耗材全產業鏈覆蓋，收入穩步增長但價格下跌毛利率有所下降。目前公司已成為全球鐳射列印影印通用耗材生產商中產品體系最全、技術跨度最大的市場導向型創新整合商。2020年公司歸母淨利潤預計虧損1.3-1.77億，主要是計提商譽減值以及硒鼓行業市場競爭日趨激烈，產品價格下降所致，隨著後續結束商譽減值計提，公司整合供應鏈，實現精細加工，以及晶片新品問世，盈利能力有望回升。

風險提示

拋光墊等半導體新材料業務市場化進度不達預期;匯率波動風險;列印耗材行業競爭加劇。