4月30日，蘇州瑞可達連線系統股份有限公司（以下簡稱“瑞可達”或“公司”）首發申請獲上交所上市委員會透過，將於上交所科創板上市。公司首次公開發行的股票不超過2700.00萬股，佔發行後總股本的 25.00%。據招股書顯示，瑞可達擬募集資金48107.31萬元，此次募集的資金將用於高效能精密聯結器產業化、補充流動資金等專案。
公開資料顯示，瑞可達成立於2006年，總部位於江蘇省蘇州市，是一家專注於連線系統產品製造的高新技術企業，專業從事連線系統產品的研發、生產及銷售服務，是國內領先的連線系統產品綜合解決方案提供商。
據瞭解，瑞可達自成立以來，緊密跟蹤通訊、新能源汽車以及工業等其他行業發展趨勢， 始終堅持以技術創新作為發展核心，針對連線系統產品進行持續投入研發，不斷推動核心技術的創新和進步。瑞可達目前已在板對板射頻連線系統、高壓大電流連線系統、換電連線系統等領域擁有多項核心技術。經過十餘年發展，瑞可達已成為同時具備光、電、微波連線系統產品研發和生產能力的領先企業之一。
瑞可達在5G領域研發的RSMP聯結器，具有訊號損耗低、駐波比小、微波洩漏少等射頻效能，在效能、穩定性、工藝複雜度和成本上實現了平衡，成為5G基站AAU板對板聯結器的首選解決方案。瑞可達現已成為中興通訊、愛立信、諾基亞、三星等通訊主裝置商在該領域的重要供應商，取得了較好的市場佔有率和業績表現。
未來，瑞可達將繼續專注並深度挖掘通訊領域和新能源汽車領域，鞏固該市場領域的優勢地位和市場份額；不斷加大產品研發投入，聚焦和拓展新的業務領域，在軌道交通、防務裝備等行業建立相關的技術標準，開發相關產品，夯實並不斷最佳化自身主營業務產品結構，力爭成為國內聯結器行業的領先企業。