中國科創版的“出世”讓投資半導體企業的PE、VC有了更多退出賽道的機會，中國科創版正在帶領著中國半導體一級投資市場走向新一輪的高峰。
半導體投融資再創新高
2020年，中國半導體行業股權投融資額創下了歷史新高，投融資案例高達413起，投融資金額超過1400億元。2020年中國半導體行業投融資事件是2019年的兩倍左右，而投融資金額超過2019年投融資金額的四倍。
融資輪次向成熟階段發展
雖然早期的具有潛力的半導體企業依舊是資本投資的重點，2020年中國半導體行業A輪融資佔比達到39.3%。不過，資本投資有往更成熟的企業投資的傾向。2014-2020年，半導體行業種子輪和A輪融資比重下滑，B輪以以後的融資比重均呈現大幅增長的態勢，B輪、C輪和D輪及以後的佔比分別由2014年的14.1%、2.8%、4.2%增長至2020年的27.7%、12.6%和15.5%。
IC設計賽道受最受資本青睞
——近兩年IC設計賽道投資比重最高
處於IC設計賽道的企業深受資本的青睞，這兩年IC設計企業投融資均佔據了半導體行業投融資事件的半壁江山。此外，隨著半導體行業的發展，半導體上游企業也逐漸受到資本的關注，半導體材料和半導體裝置賽道投融資事件佔比由2019年的13%增長至2020年的19.2%。
——IC設計科創板上市企業最多
截至2020年底，中國共有36家半導體企業在科創版上市。IC設計企業數量共有16家，佔據了科創版半導體企業數量的44%，排名第一。半導體材料和半導體裝置企業數量分別排名第二和第三，佔比分別為25%和13%。
——處於IC設計賽道的瀾起科技市值排名靠前
中國科創版市值排名前十的企業有五家企業為半導體企業，分別是中芯國際、瀾起科技、中微公司、滬矽產業-U、華潤微。而處於IC賽道的瀾起科技在科創板企業市值排名第四，科創板半導體企業市值排名第二。由此也可反映出，IC設計賽道是投融資熱門領域。
注：統計時間為2021年1月8日。
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