昨天牛年首日開門紅，港股華虹半導體收漲5.6%，創下63.65港元的歷史新高價。然而該股未能延續上漲勢頭。今日，華虹半導體低開低走，盤中一度跌至7.7%。截至發稿，跌至6%，股價跌破60港元關口，現報59.9港元，以超過10%的換手率創下高達75.8億港元的成交額，最新總市值778.2億港元。
華虹半導體由漲轉跌的原因，或與訊息面上，公司大股東日本電氣（NEC）一起金額高達58億港元的大筆套現有關。
1 基本面向好
昨日收市後，一份銷售檔案流傳到市場。檔案披露，華虹半導體遭NEC沽售9900萬股，每股配售價56.35港元至58.55港元，較昨日收市價折讓8%至11.5%，套現最多約58億港元。截至2021年1月1日，NEC Corporation持有華虹半導體7.62%股權，為該公司第四大股東。
NEC此次大規模出售華虹半導體股份，或為股價破頂後大股東套現離場的操作。
2月9日至昨日收盤，華虹半導體連漲4個交易日，累計漲幅接近40%。股價突破60港元，最高創下64.7港元的歷史新高價。該股這一波猛漲，從2月9日公司釋出2020年第四季度業績開始。
財報資料顯示，2020年第四季度，華虹半導體銷售收入為2.8億美元，同比增長15.4%；歸母淨利潤為4360萬美元，同比增長66.5%，環比增加146.5%。營收、淨利皆超出市場預期，一定程度上也與政府補貼季節性增加有關。
資料來源：公司公告
分業務來看，2020年第四季度，該公司電子消費品端銷售收入為1.76億美元，銷售收入佔比為63%；工業及汽車端銷售收入為4740.1萬美元，收入佔比為16.9%；通訊端銷售收入為4648.7萬美元，銷售收入佔比為16.6%。總結而言，電子消費品端仍是該公司第一大銷售收入來源。
另外，從財報資料中可以看出，作為內地晶圓代工核心資產，公司8寸晶圓漲價及盈利改善預期開始實際兌現。第四季度，華虹半導體8寸晶圓銷售收入2.4億美元，同比上升3.8%，環比上升3.4%，來自晶圓出貨及ASP均小幅上升。
資料來源：公司公告
其中，晶圓出貨量環比上升1.3%，8寸晶圓產線維持滿載狀態，產能利用率高達104%。受益於8寸滿產能和漲價影響，該公司毛利率在第四季度開始出現拐點。
2 未來預期
疫情期間消費電子、工業市場和汽車對8 英寸晶圓的需求激增。此外，5G、物聯網的發展也推動了8英寸晶圓需求爆發。因此，市場上 8 英寸晶圓產能持續緊張。這也導致“缺芯潮”持續發酵，已經嚴重影響下游車企及消費電子廠商的正常採購。
近日，高通、三星、英飛凌等全球半導體企業紛紛發出警告，晶片難以滿足市場需求。臺積電也曾表示會考慮優先生產汽用晶片。受此影響，大眾、福特、豐田等多家汽車企業不得不採取削減產量、減產等方式應對危機。蘋果也將在2021年第二季度停產iPhone 12 mini。
而缺“芯”的主要原因，就是晶圓廠產能無法滿足需求。而2021年，在“缺芯潮”繼續席捲全球的背景下，8寸行業高景氣度仍將持續。因此，華虹半導體有望繼續維持收入端的增長。公司預計，2021年，8英寸晶圓毛利率有望回到2017年高點32%-33%。
在12英寸方面，公司2019年在無錫投資12英寸廠房，滿產能可以實現4w片/月。從2020第一季度6.9%的產能，增長到第四季度的75.5%，爬坡產能超市場預期。並且，華虹擬在2021年底將12英寸擴產到6.5w片/月，未來進一步擴產到8w片/月。
資料顯示，2020年第四季度，無錫廠房實現營收3570萬美元，同比增長381.6%，環比增長115%。隨著產能繼續爬坡，未來，12英寸對公司營收貢獻比重有望繼續提升。
3 總結
綜合以上資訊，未來，華虹半導體在基本面的確定性和成長性上都有不錯的預期。
另外從股市方面考慮，2021年，港股市場流動性環境有望改善，作為內地晶圓代工核心資產，華虹半導體有望吸引南下及海外增量資金的繼續配置。
然而，自2020年6月以來，該股累計漲幅超過了344%。未來展望與基本面預期已經在股價上反映得較為充分，並且目前估值已經超過了107倍，無論從行業還是自身角度都處於歷史較高水平，因此存在一定的投資風險。
資料來源：IFinD
券商方面看法不一。中信里昂大幅上調華虹半導體目標價，由52港元大升至85港元，維持“買入”評級；大摩亦發表報告，重申華虹半導體評級“增持”，並將其目標價自35港元上調至59港元。
美銀美林則認為該股風險回報欠佳，維持其“跑輸大市”評級，目標價由18港元升至21港元；Jefferies亦發表研究報告稱該股估值高昂，評級由“買入”降至“持有”。