德邦科技:11月15日接受機構調研,中銀國際、國泰君安等多家機構參與

證券之星訊息,2023年11月21日德邦科技(688035)釋出公告稱公司於2023年11月15日接受機構調研,中銀國際、國泰君安、國海證券、長城基金、眾誠保險、平安養老、德邦證券、民生證券參與。

具體內容如下:

問:公司前三季度整體情況?

答:2023年前三季度公司營業收入同比小幅增長,扣非淨利潤同比有所下降,主要系受消費電子行業景氣度影響和新能源汽車產業鏈價格壓力影響。其中實現營業收入6.51億元,同比增長2.82%,增速有所下降,實現歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤0.69億元,同比下降9.96%。

2、公司整合電路板塊前三季度情況?公司整合電路板塊現有主要產品包括UV膜系列、固晶膠系列和導熱系列材料,另外公司在做一些新的系列、新的型號,目前有四款晶片級封裝材料同時在配合多家設計公司、封測廠推進驗證。公司整合電路板塊前三季度同比略微下滑,整體比半導體行業增速略微好一些。3、公司整合電路板塊產品市場份額?公司UV膜系列、固晶膠系列和導熱系列材料目前整體規模都不是很大,均在幾千萬的規模,其他新產品尚在匯入驗證階段,公司整合電路板塊產品市場份額現階段均在百分之小個位數的水平,目前市場份額主要被日韓、歐美等企業壟斷。4、公司整合電路板塊產品有哪些新進展?目前國內競爭情況如何?公司固晶膠膜(DF/CDF)、D膠、底部填充膠、晶片級導熱介面材料(TIM1)四款晶片級封裝材料,同時在配合多家設計公司、封測廠推進驗證,進展比較順利,其中固晶膠膜(DF)目前已透過10個左右客戶驗證,並已獲個別客戶的小批次訂單;D膠已透過部分客戶驗證,獲得小批次訂單;底部填充膠已透過部分客戶驗證,目前正在加快匯入;晶片級導熱介面材料(TIM1)仍在積極推進客戶驗證。公司上述晶片級封裝材料目前在國內均屬於國產替代的階段,其中固晶膠膜(DF/CDF)目前未看到國內有可以量產出貨的競品,D膠、底部填充膠、晶片級導熱介面材料(TIM1)每個產品目前僅有個別競品在客戶端推進驗證,尚未看到有批次供貨的情況。5、公司整合電路板塊產品哪些可以應用在先進封裝?今年會對公司業績有多大貢獻?公司目前正在推進驗證、匯入、小批次的固晶膠膜(DF/CDF)、D膠、底部填充膠、晶片級導熱介面材料(TIM1)等材料均可應用於先進封裝。但目前幾款產品尚處於驗證、匯入初期,短時間內對公司業績貢獻不明顯。6、公司智慧終端板塊下游份額、應用領域、產品拓展情況?公司智慧終端板塊產品廣泛應用於手機、耳機、Pad、膝上型電腦、智慧手錶、VR/R等終端產品,目前公司智慧終端板塊一半的份額用在蘋果系列產品,一半份額用在安卓系列產品,其中公司佔蘋果TWS耳機的產品份額大約是60%~70%,其他安卓系品牌的相關產品應用公司也已匯入。另外,公司在蘋果TWS耳機以外的其他產品也在陸續匯入,如Pad、充電、鍵盤等,但目前量比較小,需要有一個逐漸上量的過程。智慧終端板塊的材料應用,最大的份額來自手機端的應用,目前公司在持續推進蘋果系列和安卓系列手機端材料的匯入,期待明年會有突破。7、安卓系的單個品牌目前對公司的貢獻如何?公司可為安卓系的手機、耳機、手錶、膝上型電腦、Pad等提供材料和解決方案,同一品牌中也會有公司不同產品的應用,像手機、耳機和其他智慧穿戴等不同應用點,因此單一品牌的增長會給公司業績帶來正面影響,但增長幅度並不明顯。8、公司新能源板塊的客戶集中度如何?公司新能源板塊主要產品是動力電池材料和光伏材料,其中動力電池材料公司已持續在眾多動力電池頭部企業包括寧德時代、中創新航等批次供貨,整體上佔有較高的市場份額。光伏領域公司目前主要產品是疊瓦導電膠,客戶比較穩定包括國內通威、隆基、阿特斯等,另外在國外SunPower和其在國內的合資公司東方環晟公司也已經完成匯入正在逐步上量。在儲能領域方面,公司已經實現行業主要客戶寧德時代和陽光電源等的批次供貨。9、公司新能源動力電池材料難點是在穩定性上,還是配方上有一些特殊的要求?公司材料的核心主要是配方和工藝,公司在新能源動力電池材料方面佈局較早,具有一定先發優勢和技術積累優勢,同時公司圍繞多產品配方體系的技術平臺,持續跟進客戶需求進行產品的迭代升級,具備快速的市場響應能力。10、新能源板塊增速如何?是否存在降價壓力?隨著新能源汽車份額持續提升,新能源板塊增速相較於之前的爆發式增長增速有所放緩。年初客戶端有小幅的年降,公司可以透過智慧化產線、規模化消化掉年降對毛利的影響。但隨著下游新能源汽車持續的降價需求,電池廠也會將價格向上遊傳導,公司產品銷售價格會存在一定的壓力和挑戰。11、公司高階裝備板塊情況?公司高階裝備板塊前三季度同比增長較多,客戶包括整車廠等,主要為新能源汽車電機電控、車身輕量化以及軌道交通等領域應用,目前公司高階裝備板塊佔公司整體收入比重相對較小。

德邦科技(688035)主營業務:高階電子封裝材料的研發及產業化。

德邦科技2023年三季報顯示,公司主營收入6.51億元,同比上升2.82%;歸母淨利潤8398.73萬元,同比上升1.25%;扣非淨利潤6896.65萬元,同比下降9.96%;其中2023年第三季度,公司單季度主營收入2.56億元,同比下降0.38%;單季度歸母淨利潤3353.73萬元,同比下降14.62%;單季度扣非淨利潤2529.47萬元,同比下降33.54%;負債率11.95%,投資收益693.13萬元,財務費用-1224.14萬元,毛利率29.42%。

該股最近90天內共有5家機構給出評級,買入評級4家,增持評級1家。

以下是詳細的盈利預測資訊:

德邦科技:11月15日接受機構調研,中銀國際、國泰君安等多家機構參與

融資融券資料顯示該股近3個月融資淨流入1.41億,融資餘額增加;融券淨流出629.26萬,融券餘額減少。

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