從二季度基金持倉看,半導體估值見底?

  8月1日,半導體板塊低開高走,漲超1.8%。其中個股芯源微、阿石創漲超10%;拓荊科技、長川科技漲超7%;天嶽先進、東威半導、中微公司等漲幅超前。

從二季度基金持倉看,半導體估值見底?

  基金二季度減持半導體,為何?

  據不完全統計,截至2022年6月末,共有98家半導體上市公司獲得基金持倉,持有總市值合計達2213億元,環比下降8.9%。合計佔基金股票投資市值比3.34%,環比減少0.68%。

  持股市值上,98家半導體上市公司平均獲得基金持倉的市值達22.58億元,環比下降16.3%。

  具體到個股方面,納芯微、聖邦股份、時代電氣、晶晨股份、思瑞浦所獲基金持倉佔比分別達31.39%、26.86%、25.42%、25.32%、24.49%處於前五位。

  持倉變動方面,第二季度中南大光電、國芯科技、華潤微、東微半導、炬光科技的機構持股數量同比變動較大,而華虹半導體、中穎電子、恆玄科技、華天科技、芯朋微則被大幅減持。

  基金又為何會在二季度減持半導體板塊?

  一是二季度半導體板塊整體表現弱於主流指數

  今年二季度,半導體行業整體跑輸主流指數,依然是今年上半年回撤較大的板塊之一。星礦資料顯示,第二季度上證指數、創業板指和科創50指數分別上漲4.5%、5.68%、1.34%,中證全指半導體指數(H30184.CSI)則下跌0.96%。

  由於受到下游市場需求下滑、產能供需矛盾緩解、部分產品價格回落等因素影響,半導體公司的業績和二級市場表現開始分化。

  二是一季度大基金減持半導體,起到一定“風向標”作用

  今年一季度,國家大基金丟擲減持部分半導體公司的計劃,包括兆易創新、中芯國際、三安光電等10餘隻。

  不過國家大基金減持半導體並非是看空半導體板塊,而是制定了嚴格的退出策略。

  據瞭解,大基金在實現國家戰略目標的同時,還兼顧實現產業發展和基金收益的平衡。區別於一般性股權投資基金,基金以戰略投資者或戰略性財務投資者為定位,投資專案普遍設定了較長的投資期,以平抑產業週期和產品週期波動,促進企業經營目標的長期化,激勵企業經營團隊更加著眼於長期發展,實現更可觀的長期收益。

  綜合來看,大基金減持的這些公司自2020年以來最大漲幅平均超過150%,國科微、景嘉微區間內最大漲幅超過300%,安集科技、晶方科技、萬業企業等超過200%。

  當然,作為半導體產業鏈最大規模的基金,國家大基金還有著“A股半導體板塊投資風向標”的稱號。儘管投資退出屬於基金市場化運作的正常現象,大基金的減持動作仍然對資金的情緒有所影響。

  電子產品需求放緩,半導體投資情緒被影響

  IDC資料顯示,2022年第二季度全球傳統PC出貨量同比下降15.3%,共計7130萬臺。第二季度中國智慧手機市場出貨量約6720萬臺,同比下降14.7%;上半年國內智慧手機市場出貨量約1.4億臺,同比下降14.4%。

  IDC在報告中提到,在市場供應有所改善的背景下,暴漲的通貨膨脹和經濟的不確定性嚴重抑制了消費者支出,全球手機庫存增長明顯,市場需求受限。再疊加此前消費電子晶片“砍單潮”,也對產業鏈的投資情緒產生了一定的影響。

  當前估值已到極低位置

  隨著近兩年半導體板塊的回撥與估值消化,半導體產業當前估值37.34倍,與近十年最低估值(34.34倍)極為接近。包括銀河證券在內的多家機構認為,半導體產業景氣度持續向上,訂單飽滿,國內半導體材料企業加速佈局產品技術研發和產能擴張,國產替代市場空間廣闊。

  就三季度而言,天風證券認為三季度有望迎來半導體傳統旺季,堅定看好半導體全年的結構性行情、看好下半年材料板塊的顯性機會。儲存原廠積極擴產以期以進一步縮小與三星、美光等先進企業的產能差距,佔領國內市場份額,近期長存、長鑫積極推進擴產,產能擴張+工藝改進對於前驅體、靶材等的需求將同步成倍增長,為國產各類材料廠商提供強勁成長機遇。

  建議關注:半導體材料裝置:有研新材、滬矽產業、華峰測控、北方華創、中微公司、精測電子;IDM: 聞泰科技、三安光電、士蘭微、揚傑科技;晶圓代工:華虹半導體、中芯國際;半導體設計:納芯微、東微半導、思瑞浦、瑞芯微、中穎電子、斯達半導、恆玄科技、富瀚微、兆易創新、韋爾股份、卓勝微、紫光國微。

  展望2023年,TrendForce集邦諮詢認為,在長達近兩年半的晶片缺貨後,消費性產品的降溫雖然在短期內使晶圓代工廠的產能利用率出現鬆動,但過去苦於晶圓一片難求的市場得以在此時獲得資源的重新分配,相關應用如5G智慧手機及電動車滲透率逐年增加,5G基站、各國安檢措施自動化等基礎建設、雲端服務的伺服器需求等的備貨動能,將持續支撐晶圓代工廠產能利用率大致維持在90%以上,而部分以生產消費性產品為主的業者恐怕面臨產能利用率滑落至90%以下的情況,此時則需仰賴晶圓代工廠本身對產品應用的多元佈局及資源分配,以度過全球性高通脹帶來的零部件庫存調節危機。

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