8月8日上午，半導體板塊走低，C江波龍跌近14%，C中微跌超13%，龍芯中科、概倫電子、宏微科技跌超8%。
週末有關半導體板塊行情的爭論可謂是吵翻天。有大V認為半導體從技術面以及基本面來看有十大看空理由，相反券商的半導體乃至電子研究員卻都興奮了起來，如招商電子稱“國產化邏輯刺激板塊底部反彈”，中泰電子提到“為何看多半導體？撥雲見日煥芯機”，方正電子陳杭更是聲稱“半導體全面大反攻”，開源證券也表示“堅定看好半導體整體板塊”……
究竟半導體板塊的行情僅僅是反彈還是終極反轉？本文將進一步解析。
儘管行業進入下行週期，我國中高階半導體國產替代市場依舊廣大
前言唱空半導體的觀點主要集中在整個行業的景氣週期正在走下坡路。然而他們可能沒有考慮到：
1)在新興技術驅動下半導體中長期需求樂觀，且國內晶片製造產能全球佔比低。
半導體行業屬於週期性行業，也屬於成長性行業。技術升級和產品創新直接推動半導體需求增長，在5 G，物聯網，智慧汽車，雲計算，大資料，醫療電子和安全電子等新興應用領域強勁需求帶動下，半導體中長期需求樂觀， SUMCO預計2021-2025年全球12英寸晶圓需求的複合增速將達10.2%；
2)國產化率提升為當前裝置核心增長邏輯，份額非線性加速提升帶來高增長，國內半導體裝置行業成長屬性無虞。整體來看，細分龍頭廠商已實現初步匯入，技術水平/工藝覆蓋度有望快速提升，完成0到1向1到N的轉變，有望加速放量。
半導體裝置整體國產化率只有10%左右，大致分為三個梯隊，第一梯隊大部分是國產化領域，主要是去膠裝置；第二梯隊是一小部分國產化領域，主要包括清洗裝置， CMP裝置，刻蝕裝置，國產化率在10%到20%之間；第三梯隊是國內應用最早的領域，主要包括薄膜沉積裝置、離子注入裝置、塗膠顯影裝置等。
從國內半導體裝置廠商的合同負債和存貨情況看，國內半導體裝置廠商有大量的在手訂單，份額增速提升邏輯將持續兌現。目前國內廠商淨利率較低，主要是由於企業處於初期階段，研發投入較大，隨著經營規模的擴大，規模效應逐漸顯現，盈利能力有望進一步提升，業績彈性進一步釋放。
半導體投資更需迴歸理性
半導體就不該抱著彎道超車的想法去做，這一點中芯國際聯合執行長梁孟松是早就有了清晰認知的。在去年梁孟松就表示：他很理解當下大家對於中芯抱有很大的期待，但是積體電路這個行業本身就沒有彎道超車以及跳躍式的前進。他們依舊會在今後保持一步一個腳印去提高自己的核心競爭力。
從梁孟松的這一番話我們可以看到梁孟松的意思很簡單，那就是中芯沒有打算要去彎道超車，而是選擇腳踏實地的一步步掌握核心的技術來提高自己的競爭力。由此來看，中國的半導體產業鏈之路也大概是很漫長的，而不是如同短期行情可以一蹴而就的。
近期大漲的CHIPLET概念並不是一個新穎的理念，CHIPLET(芯粒)模式是在摩爾定律趨緩下的半導體工藝發展方向之一。該方案透過將多個裸晶片進行先進封裝實現對先進製程迭代的彎道超車。與傳統的SoC方案相比，CHIPLET模式具有設計靈活性、成本低、上市週期短三方面優勢。
像所有的新技術一樣， Chiplet也面臨著許多挑戰，因為不同的架構，不同的製造商所生產的 die之間的互聯介面和協議都有很大的不同，設計者必須考慮到很多複雜的因素，如工藝、封裝技術、系統整合、擴充套件等等。同時還要滿足不同領域、不同場景對資訊傳輸速度和功耗的要求，使得 Chiplet的設計非常困難。Chiplet既不是救市良藥，也不是萬靈丹，它只是科技發展的一個想法。這一思路要付諸實踐，還需要腳踏實地，下苦功。
東方證券認為半導體裝置領域壁壘高，市場前景廣闊，本土廠商在國產替代趨勢下業績確定性高，長期成長屬性凸顯。建議關注國內半導體裝置領先企業芯源微、拓荊科技、中微公司、萬業企業、北方華創、華海清科、盛美上海等。