中國政府網8月4日訊息，日前國務院印發《新時期促進積體電路產業和軟體產業高質量發展的若干政策》(以下簡稱《若干政策》)，制定出臺財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、智慧財產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施。進一步創新體制機制，鼓勵積體電路產業和軟體產業發展，大力培育積體電路領域和軟體領域企業，支援符合條件的積體電路企業和軟體企業在境內外上市融資。
投融資政策方面，《若干政策》指出大力支援符合條件的積體電路企業和軟體企業在境內外上市融資，加快境內上市稽核流程，符合企業會計準則相關條件的研發支出可作資本化處理。鼓勵支援符合條件的企業在科創板、創業板上市融資，通暢相關企業原始股東的退出渠道。透過不同層次的資本市場為不同發展階段的積體電路企業和軟體企業提供股權融資、股權轉讓等服務，拓展直接融資渠道，提高直接融資比重。
中國銀行研究院研究員範若瀅對《經濟參考報》記者表示，積體電路產業和軟體產業作為資訊產業的核心，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。相關企業在產品研發、設計、試驗、生產、銷售等環節都需要大量資金的支援，但部分企業規模較小、自有資金有限，依靠自身內部積累很難達到資金要求，外部融資需求比較大。
“透過鼓勵相關企業境內外上市融資，一方面有利於拓寬企業的融資渠道，讓企業能夠更快捷、更方便地獲取企業成長所需資金；另一方面有利於企業投資者的多元化，獲取更多長期資金支援，以促進企業成長壯大。”範若瀅說。
《若干政策》還明確，透過政策引導，以市場應用為牽引，加大對積體電路和軟體創新產品的推廣力度，帶動技術和產業不斷升級。推進積體電路產業和軟體產業集聚發展，支援資訊科技服務產業叢集、積體電路產業叢集建設，支援軟體產業園區特色化、高階化發展。
中國國際經濟交流中心經濟研究部副部長劉向東表示，支援企業加大技術產業國際合作，釋放出中國全面深化改革開放和更加積極地融入世界經濟的姿態。一方面，充分借用全球的人力、技術和科研資源，加快縮短技術研發迭代的週期，降低設計開發的成本，有效促進形成開放創新的國際大迴圈。另一方面，繼續營造良好的國際環境，繼續透過關鍵核心技術的研發孵化和產業化應用，形成高效的技術產業和市場的良性互動，更寬鬆優越的政策環境將會為培育競爭有序、開放透明的創新環境提供支撐。