2022年開年以來，半導體廠商的資本化程序便如火如荼展開。
1月10日，共有來自中巨芯科技、源傑科技、北京通美三家半導體廠商的科創板上市申請獲上交所受理。然而，一場於1月底發生的IPO專案被大規模中止審查，卻為半導體廠商們的資本化之路增添了更多變數。
其中，源傑半導體科技(下稱“源傑科技”)則作為光晶片賽道的代表，向科創板發起了衝擊。然而據上交所披露資訊顯示，根據《上海證券交易所科創板股票發行上市稽核規則》第六十四條第一款第(二)項，上交所已中止源傑科技發行上市稽核程式。
上市稽核被中止後，源傑科技的科創板上市之路前景幾何?
發行稽核被中止，源起“樂視”
智通財經APP瞭解到，截至今年1月底，約有逾90個來自滬深主機板、科創板、創業板、北京證券交易所IPO專案的稽核狀態集體變更為中止審查。而這一IPO專案的大面積審查中止，則與6年前樂視網的一次定增有關。
據悉，在2016年樂視網一次非公開發行股票專案中，因保薦業務涉嫌違法違規，分別作為保薦機構和主承銷商、發行人律師和審計機構的中德證券、金杜律師事務所、信永中和會計師事務所則被立案調查。
據不完全統計，截至2月8日，受到上述3家中介機構影響，稽核狀態變更為中止的IPO專案中，涉及中德證券的企業約4家、涉及信永中和的企業約41家、涉及金杜的企業約51家。
其中，源傑科技作為此次IPO專案稽核被大規模中止的企業之一，則與其聘請的北京金杜律師事務所作為發行人律師有關。
然而，有業內人士指出，從歷史經驗看，企業由於中介機構被立案而導致IPO專案稽核被中止的影響程度或有限。被中止審查的企業只需組織中介進行復核，出具複核報告和意見並向交易所提交複核申請，申請透過監管稽核後便可恢復稽核。
據智通財經APP瞭解到，此次與源傑科技同樣因聘請金杜影響被中止上市稽核的企業也包括北京通美，而據上交所最新披露資訊顯示，北京通美中止稽核情形消除，目前已恢復發行上市稽核。目前，源傑科技的科創板上市申請則仍未恢復稽核。
收入規模處於行業較低水平
智通財經APP瞭解到，源傑科技聚焦於光晶片行業，主營業務為光晶片的研發、設計、生產與銷售，主要產品包括 2.5G、10G、25G 及更高速率鐳射器晶片系列產品等，目前主要應用於光纖接入、4G/5G行動通訊網路和資料中心等領域。
目前，公司建立了包含晶片設計、晶圓製造、晶片加工和測試的IDM全流程業務體系，擁有全流程自主可控的生產線，並實現向海信寬頻、中際旭創(300308.SZ)、博創科技(300548.SZ)、銘普光磁(002902.SZ)等國際前十大及國內主流光模組廠商批次供貨。
公司產品用於中興通訊、諾基亞等國內外大型通訊裝置商，並最終應用於中國移動、中國聯通、中國電信、AT&T等國內外知名運營商網路中，已成為國內領先的光晶片供應商。
從收入結構來看，2.5G系列晶片是公司成立以來至今的主流產品線，主要用於GPON局端和終端、XGPON終端。截至2018-2020年度及2021年上半年，公司分別實現7041.11萬元、8131.23萬元、2.33億元、8751.34萬元;淨利潤分別為1553.18萬元、1320.70萬元、7884.49萬元、3248.08萬元。
而從與5家可比公司的比較來看，源傑科技於2020年度的營收規模在同行業中仍處於較低水平，淨利潤則處於中等水平。
值得一提的是，當前25G及更高速率鐳射器晶片市場國產化率低，源傑科技率先實現25G鐳射器晶片系列產品的大批次供貨，則逐漸為其業績增長形成新動力。然而，受國內5G基站建設放緩影響，2021上半年公司25G鐳射器晶片系列產品出貨量較上一年度減少較多，來自資料中心市場需求的增長也未能彌補5G基站建設放緩對公司收入的影響。
此外，公司主營產品 2.5G鐳射器晶片系列產品毛利率於2019、2020度也出現了連續下降。據公司在招股書中表示，毛利率下降主要與傳統光纖接入市場競爭加劇、及對產品進行工藝改進導致年度單位成本上升有關。
政策助力25G及以上速率晶片國產替代
根據LightCounting的資料，2016年至2020年，全球光模組市場規模從58.6億美元增長到66.7億美元，預測2025年全球光模組市場將達到113億美元，為2020年的1.7倍。光晶片作為光模組核心元件有望持續受益。
在不斷滿足高頻寬、高速率要求的同時，光晶片的應用也逐漸從光通訊拓展至醫療、消費電子和車載鐳射雷達等更廣闊的領域。目前，EML鐳射器晶片大規模商用的最高速率已達到100G，DFB和VCSEL鐳射器晶片大規模商用的最高速率已達到50G。
目前，部分國內光晶片廠商於近年來陸續推出25G DFB、25G PIN PD等光晶片，產業整體進展迅速。根據Omdia對資料中心和電信場景鐳射器晶片的預測，2019年至2025年，25G以上速率光模組所使用的光晶片佔比逐漸擴大，整體市場空間將從13.56億美元增長至43.40億美元，年均複合增長率為21.40%。
據智通財經APP瞭解到，當前國內在2.5G/10G鐳射器晶片市場國產化率較高，25G及更高速率鐳射器晶片市場國產化率則相對較低。根據《中國光電子器件產業技術發展路線圖(2018-2022年)》，明確2022年25G及以上速率DFB鐳射器晶片國產化率超過60%，實現高階光晶片逐步國產替代的目標。源傑科技作為率先實現25G晶片大批次供貨的企業之一，則或有望受益。