繼國家發改委之後，工信部就“爛尾”晶片事件再度作出回應。10月22日，國務院新聞辦公室召開新聞釋出會，執行監測協調局局長黃利斌表示，未來工信部將繼續最佳化完善積體電路產業發展環境，加強產業鏈上下游協同創新，加強智慧財產權保護，促進要素資源的自由流動，營造公平公正的市場環境。官方的接連表態一度引發二級市場部分明星股的短時下挫。業內認為，戰略性產業的極速擴張帶來泥沙俱下，產業發展的向上走勢不改，但地方政府需在制度設計及監管等領域進行修正和革新，當務之急仍是破除“GDP崇拜”。
晶片明星股“閃跌”
此次工信部的回應並非官方對“爛尾”晶片事件的首次發聲。早在10月21日，國家發改委召開的新聞釋出會上，新聞發言人孟瑋表示，國內投資積體電路產業的熱情不斷高漲，一些沒經驗、沒技術、沒人才的“三無”企業投身積體電路行業，個別地方對積體電路發展的規律認識不夠，盲目上專案，低水平重複建設風險顯現，甚至有個別項目建設停滯、廠房空置，造成資源浪費。
官方連續兩日表態在二級市場引起不小波瀾，半導體晶片等相關明星股在高位行走數日後應聲下挫。10月21日，市值近700億元的紫光國微於小幅低開後迅速跌停，當日每股收盤價為113.65元；次日，紫光國微收盤價繼續跌至110.58元。而在此前8月，國泰君安研報對其2020年度標價預期為176.25元/股。
同期，自9月11日上市以來創造連續23個漲停、累計漲幅達714.69%的立昂微於10月21日以57.68元/股觸頂後，次日大幅低開後跌停，於54.98元/股處收盤。截至目前，中興通訊、浪潮資訊、*ST大港、蘇州固鎝、康強電子、通富微電等涉及國產晶片領域股票收盤價出現不同幅度震盪。
“爛尾專案與上市公司並無直接關聯，股價下跌屬於正常的市場行為”，創道投資諮詢合夥人、天津積體電路行業協會顧問步日欣表示，前述“爛尾專案”，更多是投機分子憑藉半導體行業熱潮，利用地方政府發展產業的迫切心情，進行的謀利行為，與產業本身發展關聯不大。此次發改委等部門回應，對整個產業健康發展起到了指引作用。其對於市場適度降溫的做法並不會影響整個產業的發展趨勢，在產業自然增長疊加國產替代的驅動下，未來國內半導體產業仍將保持向上的走勢。
“武漢方案”
就在10月22日，武漢市人民政府釋出《武漢市加快積體電路產業高質量發展若干政策》（以下簡稱《若干政策》）。近幾月，這裡也一度成為“爛尾晶片”事件的暴風眼之一。
據公開報道，7月30日，武漢半導體專案弘芯被曝出存在較大資金缺口，專案面臨“爛尾”。隨後，其尚未啟用的光刻機被抵押給銀行。而在此之前，這個涉資達1280億元的專案曾公開表示擁有14奈米工藝自主研發技術，坐擁大陸唯一生產7奈米的核心裝置ASML高階光刻機，請來臺灣積體電路製造公司前共同運營長蔣尚義掌舵，也因此被業內看好並立志對標臺積電和三星等業內巨頭。
此次《若干政策》鼓勵積體電路企業、高校和科研機構建設積體電路核心技術攻關載體，對積體電路領域新獲批的國家技術創新中心、國家重點實驗室，一次性資助500萬元。
在晶片研發方面，前述政策明確，支援積體電路企業銷售自主研發設計的晶片及相關產品。例如，對單款晶片年度銷售金額累計超過500萬元的，按照銷售金額的10%給予獎勵；對單款積體電路裝置或者材料年度銷售金額累計超過300萬元的，按照銷售金額的30%給予獎勵；對單款EDA軟體產品，按照年度銷售金額的50%給予獎勵。單款晶片及其產品年度獎勵總額最高不超過500萬元，單個企業獎勵總額最高不超過1000萬元。
“武漢政策的釋出，其原因是多層面的”，中國人民大學助理教授王鵬表示，在中美齟齬不斷的背景之下，我國發展人工智慧晶片等相關產業是當務之急，這也將是“十四五”時期產業發展的重點方向。在此背景下，武漢當地具有產業發展基礎，其聚集了大量高校科研機構，東湖高新區也積累了大量業界經驗和資源。鑑於此次疫情對武漢產生了較大沖擊，金融機構、政府及央企均對其給予了相關支援，這些原因共同助推武漢發展新基建相關產業的意願和動力。
步日欣認為，除了傳統的補貼策略，政府要高質量推動產業發展，仍需多借助市場化手段。例如，人才吸引、產業鏈條補齊、需求側的刺激、政府引導基金的市場化投資等。
早在今年8月，國務院曾印發《新時期促進積體電路產業和軟體產業高質量發展若干政策》曾提出，制定出臺財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、智慧財產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施。鼓勵積體電路產業和軟體產業發展，大力培育積體電路領域和軟體領域企業；加強積體電路和軟體專業建設；落實智慧財產權保護制度；同時，推動產業集聚發展，規範產業市場秩序等。
進入發展加速期，地區產業角逐日趨白熱化。據高工產業研究院不完全統計，2019年全國近30省、市釋出了積體電路相關產業規劃，地域覆蓋我國長三角、珠三角、京津冀、中西部及其他地區。其中，四川省提出制定組織領導、要素保障、財政支援等重點任務清單，到2022年，積體電路和新型顯示產業分別實現產值超1500億元，支撐其實現“中國製造”西部高地戰略；江蘇規劃到2020年積體電路產業規模將達3000億元，遙遙領先於其他地區。
地方仍需“量力而為”
爛尾專案雖頻現“爆雷”，但硬幣的另一面卻是晶片國產之風下，正在闊步疾徐的產業市場。2014年6月，國務院印發《國家積體電路產業發展推進綱要》，提出當前和今後一段時期是中國積體電路產業發展的重要戰略機遇期和攻堅期。
產業機遇期已至，晶片設計企業數量逐年飆升。據中研普華研究報告《2020-2025中國晶片行業全景調研與投資戰略研究諮詢報告》指出，2015至2019年間，國內晶片設計企業數量從736家的市場規模急劇擴張到1780家。其中，2019年晶片設計行業銷售額首次突破3000億元，在中國積體電路產業銷售額中佔比達40.5%。
借國產東風，武漢弘芯現象也早已不是孤例。公開報道顯示，近兩年來，我國四川、貴州、江蘇、河北等多省出現半導體制造專案先後停擺。例如，今年7月，江蘇南京的德科碼半導體科技有限公司這個涉資百億元的專案在停滯兩年後被裁定破產；2019年4月，貴州華芯通半導體技術有限公司在其釋出首款晶片不到一年時間人去樓空。
專案繼續加速上馬，如何引導產業市場質、量並進？國家發改委提出的辦法是，做好規劃佈局、完善政策體系、建立防範機制，同時按照“誰支援、誰負責”原則，對造成重大損失或引發重大風險的，予以通報問責。
“不僅是晶片產業，人工智慧、光伏等戰略性產業也存在爛尾現象。究其根源，涉及制度、監管等多個層面”，王鵬表示，中央層面發展戰略一出，地方政府易脫離實際發展條件一擁而上，在這個過程中往往會忽略其關於“是否有能力支撐產業發展”“支撐多少行業發展”等層面的考量；同時，政府在扶持過程中，也仍需對專案背景進行科學調查。
王鵬進一步表示，未來地方政府要破除GDP崇拜，因地制宜，結合自身稟賦和能力水平量力而為；對專案給予研發專案補貼的同時，需對研發本身如何界定，對研發方向、有效性及市場銷售預期等作出科學合理的判斷，同時可以透過購買服務等形式，引導更多專業化機構加入監管，在資訊科技日趨完善的背景下，打通訊息孤島，為專案方建立徵信評級等制度，防止專案方“換馬甲”的現象產生，進而避免爛尾工程帶來的“一地雞毛”，營造更加風清氣正的產業發展環境。
北京商報記者 陶鳳 劉瀚琳