國產矽片供應商有研矽擬科創板IPO，已進行輔導備案

集微網訊息，7月27日，據北京監管局披露，中信證券股份釋出關於有研半導體矽材料股份公司首次公開發行股票並在科創板上市輔導基本情況表。

中信證券和有研半導體矽材料股份公司（以下簡稱“有研矽”）於2021年7月5日簽署《有研半導體矽材料股份公司與中信證券股份有限公司關於首次公開發行人民幣普通股（A股）並上市之輔導協議》。

資料顯示，有研矽成立於2001年6月，註冊資本約10億元人民幣。有研矽是高新技術企業，擁有國家企業技術中心、國家技術創新示範企業、國家半導體材料工程研究中心等多項行業資質。有研矽前身為有研科技集團有限公司（原北京有色金屬研究總院）401室，自上世紀50年代開始矽材料研究，歷經半個多世紀的時間，積累了豐富的矽材料研發核心技術及生產經驗，同時培養造就了一批科技創新和經營管理人才。

有研矽目前主要從事矽及其它半導體材料、裝置的研究、開發、生產與經營，提供相關技術開發、技術轉讓和技術諮詢服務。現有山東德州和北京順義兩處國內一流的半導體矽材料生產基地，主要產品包括積體電路刻蝕工藝用大直徑矽單晶及製品、積體電路用矽單晶及矽片、區熔矽單晶及矽片等。公司在國內率先實現了6英寸、8英寸矽片的產業化，率先實現12英寸工藝的技術研發，有力支援了中國積體電路產業的發展，同時產品遠銷美國、日本、韓國、中國臺灣等多個地區，在國內外市場享有良好的知名度和影響力。

2018年1月，公司完成混合所有制改革。公司控股股東株式會社RSTechnologies是目前全球最大的半導體晶圓片再生製造企業，佔有全球三成以上的市場份額，是全球領先的半導體材料供應商。公司重要參股股東有研科技集團有限公司成立於1952年，是中國有色金屬行業綜合實力雄厚的研究開發和高新技術產業培育機構，是國資委直管的中央企業。

（校對/GY）