銅冠銅箔2022-01-24釋出業績預告，預計2021年全年歸屬淨利潤盈利約3.49億元，同比上年增長387.26%左右。
本次業績變動的原因為：首先,發行人產品下游行業具備穩定發展預期,有助於發行人業績增長。PCB銅箔的下游主要應用在消費電子、計算機等方面,受政策鼓勵的積極影響,雲計算、大資料、物聯網、移動網際網路、人工智慧等新一代資訊科技快速演進,硬體、軟體、服務等核心技術體系加速重構,正在引發電子資訊產業新一輪變革,下游產業升級對國產高效能PCB銅箔的需求不斷增加,高階銅箔產品的進口替代成為行業發展趨勢,將帶動國內PCB銅箔產業進入新的成長通道。2020年,在全球經濟整體萎縮的狀況下,得益於資料中心、雲伺服器等需求增長,PCB市場強勢反彈並實現了6.4%的增速。根據Prismark預測,PCB產業未來也將保持穩定增長的態勢,2020-2025年複合平均增長率預計為5.8%。未來幾年,在全球PCB產業增長趨勢的帶動下,GGII預測2020-2025年PCB銅箔出貨量仍然會保持穩步增長態勢,年複合增長率在7.4%左右,到2025年全球PCB銅箔出貨量將達73萬噸。隨著中國PCB產業對PCB銅箔需求的增長以及我國PCB銅箔向高階產品市場的逐步滲透,疊加近年來我國新增PCB銅箔產能的逐步釋放,GGII預測,未來幾年我國PCB銅箔產量仍然會持續穩步增長,到2025年我國PCB銅箔產量將達48萬噸,五年CAGR為7.4%,且高階PCB銅箔的供給面臨較大的缺口。鋰電池銅箔的下游主要應用在新能源汽車、電動腳踏車、儲能系統等領域。隨著產業和經濟形勢的變化,國家在2020年調整了對於新能源汽車產業的政策,並高度重視“碳中和”發展目標;同時,海外新能源市場受政策鼓勵增長良好,下游市場有穩定發展預期。根據GGII的預計,2025年全球鋰電池出貨量有望達到1,523GWh,帶動鋰電池銅箔延續高增長態勢,2025年預計鋰電池銅箔需求將達97萬噸,五年CAGR為33.9%。故此,未來電解銅箔市場將呈現穩定增長趨勢,未來增量市場空間較大。其次,發行人產品技術領先,高頻高速用PCB銅箔在內資企業中具有顯著優勢,並具備大規模生產6μm鋰電池銅箔(當前市場量產的最領先的鋰電池銅箔)的生產能力,4.5μm鋰電池銅箔已實現收入。報告期各期,發行人RTF銅箔銷量佔PCB銅箔的銷量比例分別為0.02%、3.02%、9.32%及10.37%,6μm及以下銅箔銷量佔鋰電池銅箔的銷量比例分別為3.78%、9.85%、24.82%及37.80%,發行人高階銅箔產品佔比不斷增加,產品結構持續最佳化。與此同時,發行人PCB銅箔出貨量2020年在內資企業中排名第一,鋰電池銅箔出貨量排名第五。發行人在具備技術先進性的同時,擁有行業領先的產能配置及市場佔有率,規模優勢明顯。基於下游市場的穩定發展預期以及發行人產品結構的不斷最佳化,發行人的業績仍具備較大的增長空間。此外,發行人緊跟市場需求、加深與核心客戶的合作,及時進行產品的更新迭代,不斷推出滿足客戶需求的高品質產品。綜上,銅箔下游行業呈現穩定增長趨勢,增量市場空間較大;發行人不斷最佳化產品種類並具備交付能力,有助於提升存量市場份額;發行人及時進行產品的更新迭代,有助於推動發行人業績增長。在銅箔行業競爭、下游行業政策、市場需求及宏觀經濟等不發生重大不利變化的情況下,發行人的業績表現具備可持續性。
該股最近90天內無機構評級。
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