突發！剛上市70多天，董事長出事了！客戶包含多家知名巨頭

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????限前100人掃碼領取????11月29日盤後，德邦科技公告，公司董事長解海華因個人原因正協助監察機關調查。目前公司生產經營未受到實質性影響，經營情況一切正常。

來源：公司公告值得一提的是，德邦科技於9月19日登陸科創板，上市僅70余天。截至11月29日收盤，公司股價報67.75元/股，總市值96.4億元。

董事長正協助監察機關調查11月29日晚間，德邦科技釋出公告稱，於近日接到公司實際控制人之一、董事長解海華先生配偶告知，公司董事長解海華先生因個人原因正協助監察機關調查。在協助調查期間，解海華先生不能履行公司董事長、法定代表人職責。根據相關法律法規及公司章程規定，經公司過半數董事推舉，在解海華先生協助調查而無法履職期間，暫由公司董事、總經理陳田安先生代為履行公司董事長、法定代表人及專門委員會委員職責，公司董事會依法履行職責不會受到影響。公告稱，目前公司生產經營未受到實質性影響，經營情況一切正常。截至本公告披露日，公司未知悉調查進展及結論，未收到相關部門對公司的任何調查或者配合調查檔案。公開資料顯示，解海華1967年6月出生，中國國籍，無境外永久居留權。2016年10月至今，任德邦科技董事長。截至三季度末，解海華持有德邦科技1506.42萬股股份，持股比例為10.59%，系公司第二大股東。按照11月29日收盤價計算，解海華持股市值合計10.21億元。國家積體電路產業投資基金股份有限公司為德邦科技第一大股東。此外，解海華與陳田安（第九大股東）、王建斌（第四大股東）、林國成（第三大股東）存在一致行動關係。德邦科技第六大股東煙臺康匯投資中心（有限合夥）和第七大股東煙臺德瑞投資中心（有限合夥）的普通合夥人均為解海華。

今年九月上市客戶包含多家知名巨頭據悉，德邦科技是一家高階電子封裝材料公司，今年9月19日在科創板上市。該公司主要提供封裝所需的電子級粘合劑和功能性薄膜材料，產品應用於積體電路封裝、智慧終端封裝、新能源應用材料、高階裝備四大領域，目前在這些領域形成了覆蓋晶圓加工、晶片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統整合封裝等不同封裝工藝環節和應用場景的全產品體系。公司的下游品牌客戶包含蘋果、小米等智慧終端領域的全球龍頭企業，下游終端客戶則包括華天科技、通富微電、長電科技三大封測廠、日月新等全球知名封測廠商以及寧德時代、通威股份、阿特斯等新能源領域的知名企業。根據該企業招股書可見，2019年至2021年，公司營業收入分別為32716.64萬元、41716.53萬元和58433.44萬元，年複合增長率為33.64%；歸母淨利潤分別為3573.80萬元、5014.99萬元、7588.59萬元，業績增長算得上持續且快速。據德邦科技披露，今年前九月，隨著下游行業客戶需求不斷增長，對公司產品的採購額大幅增加，特別是在新能源應用材料領域，公司動力電池封裝材料等產品銷售收入實現較快增長，公司預計可實現的營業收入區間為62350萬元至65350萬元，同比增長59.23%至66.89%；歸母淨利潤區間為8000萬元至9100萬元，同比增長60.35%至82.40%。另外，招股書還顯示，德邦科技IPO擬募資6.44億元，用於高階電子專用材料生產專案、年產35噸半導體電子封裝材料建設專案、新建研發中心建設專案。據其董秘介紹，公司年產35噸半導體電子封裝材料建設專案包括晶片級底部填充材料等封裝材料。這種高階電子封裝材料論克出售，價格一般高於黃金，按照均價1000元/克計算，35噸可新增產值14.4億元。

今年前三季度實現營業收6.33億元據中國證券報報道，從收入結構看，德邦科技積體電路封裝材料業務貢獻的收入不算高，但增速較快。2019年-2021年，這部分業務的收入分別為2993.00萬元、3895.56萬元和8352.26萬元，對應收入佔比分別為9.21%、9.36%和14.35%。同期，公司智慧終端封裝材料業務收入佔比從40.13%下降到30.82%，而新能源應用材料業務收入佔比從37.72%上升至45.93%。2021年，寧德時代成為德邦科技第一大客戶，銷售額為1.22億元，佔比為20.90%。招股書顯示，2019年-2021年，德邦科技主營業務綜合毛利率分別為40.02%、34.88%和34.59%，整體略有下降。其中，新能源應用材料毛利率分別為25.87%、12.98%和16.73%。今年前三季度，德邦科技實現營業收入6.33億元，同比增長61.63%；歸母淨利潤為8295.45萬元，同比增長66.28%；研發投入佔比為4.25%。

目前收入大頭來源於中低端產品據南方都市報報道，此前德邦科技在問詢函中表示，刪除修訂了諸如“國內少數企業之一”、“填補國內空白”、“唯一”、“國內領先”及相關類似表述，主要系對公司積體電路封裝材料業務行業地位的定性描述；“達到國際先進水平”及相關類似表述，主要系對公司智慧終端封裝材料業務行業地位的定性描述；以及“競爭中處於優勢地位”、“處於國際引領水平”及相關類似表述，主要系對公司光伏疊瓦封裝材料、動力電池封裝材料業務行業地位的定性描述。再考慮到德邦科技的營收業務佔比，其科技含量也被一度被質疑。據記者瞭解，電子封裝包括晶圓級封裝，即零級封裝；晶片級封裝，即一級封裝；器件及板級封裝，即二級封裝；系統級裝聯/組裝，即三級封裝。總經理陳田安曾接受媒體採訪時表示，德邦科技的封裝材料覆蓋了上述從零級到三級封裝的全產業鏈，在每一個封裝級別下都有諸多產品類別。但根據營收佔比可見，其收入似乎依賴於中低端產品。由招股書可見，2018年-2021年上半年，德邦科技的新能源應用材料業務分別貢獻營收0.66億元、1.23億元、1.64億元、1.03億元，佔營收的比例分別為33.78%、37.72%、39.39%、44.22%。是該公司的主要收入來源之一，但該業務屬於三級封裝範疇。同樣，德邦科技另一大主要收入來源是智慧終端封裝材料，也只是屬於二級封裝範疇。屬於零級封裝和一級封裝範疇的積體電路封裝材料，在德邦科技收入佔比明顯偏低。而應用於技術含量更高的晶片/晶圓級封裝產品收入及佔比則更低。由此可見，德邦科技已實現收入產品基本為二級封裝和三級封裝類別。原標題：突發！剛上市70多天，董事長出事了！客戶包含多家知名巨頭來源：21世紀經濟報道綜合公開資訊、南方都市報、中國證券報等【散戶福利】熱門精選股策略，每日免費領取漲的好不好，看過才知道