樂居財經 劉治穎 2月16日，廣東天承科技股份有限公司（以下簡稱：天承科技）更新上市申請稽核動態，該公司已回覆稽核問詢函，回覆的問題主要有，關於產品與技術，關於銷售收入，關於產能和固定資產等。
據招股書顯示，2019-2021年及2022年1-3月，天承科技分別實現營收1.68億元、2.57億元、3.75億元及8882.70萬元；歸母淨利潤分別為2298.53萬元、3878.01萬元、4498.07萬元及1250.61萬元。公司2020年及2021年歸母淨利潤分別同比上升68.72%及15.99%，業績增速下滑。
研發費用方面，根據首輪問詢回覆，報告期各期發行人研發人員平均薪酬明顯高於同行業上市公司，高出幅度達43%至72%；報告期內，發行人研發人員均專職從事研發工作，但是股份支付費用計入研發費用的人員構成中，包含兩位高階產品經理、一位專案經理、兩位負責產品中試和客戶現場大線工藝最佳化測試的工程師等疑似非研發部門人員。
對此，深交所要求發行人說明報告期發行人研發人員平均薪酬明顯高於同行業上市公司的原因，研發人員薪酬與社保繳納的匹配關係，研發人員薪酬計提和薪酬發放的匹配情況，說明研發費用薪酬核算的合規性；股份支付費用計入研發費用的人員所屬具體部門、部分工作職責涉及銷售相關工作的原因，說明將相關人員股份支付費用計入研發費用的合理性，是否符合企業會計準則規定。
天承科技表示，報告期，公司研發費用薪酬核算內部控制制度健全有效，薪酬管理制度完善，工資薪酬計入研發費用的人員均屬於研發部門，研發費用薪酬歸集合規準確。
據樂居財經瞭解，天承科技主要從事PCB所需要的專用電子化學品的研發、生產和銷售。公司產品主要包括水平沉銅專用化學品、電鍍專用化學品、銅面處理專用化學品等，應用於沉銅、電鍍、棕化、粗化、退膜、微蝕、化學沉錫等多個生產環節。
文章來源:樂居財經