IT之家 6 月 30 日訊息 今日，比亞迪宣佈，比亞迪半導體已於近日向深交所提交該次分拆的申請材料，並於 2021 年 6 月 29 日收到深交所發出的《關於受理比亞迪半導體股份有限公司首次公開發行股票並在創業板上市申請檔案的通知》。
IT之家瞭解到，深交所依據相關規定對比亞迪半導體報送的首次公開發行股票並在創業板上市的申請報告及相關申請檔案進行了核對，認為檔案齊備，決定予以受理。
企查查 App 顯示，比亞迪半導體成立於 2004 年，主營業務覆蓋功率半導體、智慧控制 IC、智慧感測器及光電半導體的研發、生產及銷售，擁有包含晶片設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈，擁有上千條專利。目前比亞迪半導體已成為國內自主可控的車規級 IGBT 領導廠商。
企查查顯示，2020 年，比亞迪半導體分別於 5 月、6 月完成了 A 輪、A + 輪融資，融資總額達 27 億元人民幣，投資方包括中金資本、Himalaya Capital、招銀國際、小米科技、紅杉資本、中芯國際等。企查查股東資訊顯示，比亞迪半導體大股東為比亞迪，公司股東還包括紅杉資本、小米長江基金等。
