獲股東大會表決透過 比亞迪半導體將分拆至創業板上市

6月17日，比亞迪股份釋出公告稱，股東大會表決同意分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創業板上市。

根據此前公告顯示，本次分拆完成後，比亞迪股份股權結構不會發生變化，比亞迪仍持有對比亞迪半導體72.3%的股份，具有對比亞迪半導體的絕對控制權，比亞迪半導體的財務狀況和盈利能力將繼續反映在比亞迪的合併報表中。

企查查顯示，比亞迪半導體成立於2004年，前身為“比亞迪微電子”，主營業務覆蓋功率半導體、智慧控制IC、智慧感測器及光電半導體的研發、生產及銷售，擁有包含晶片設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈，擁有上千條專利。

比亞迪半導體曾於2020年4月引入戰略投資者，5月和6月分別完成了A輪和A+輪融資，總融資額達27億元人民幣，投資方包括中金資本、紅杉資本、小米、SK集團、中芯國際等。經過兩輪融資後，比亞迪半導體估值達到102億元。

文/李升鵬

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