集微網訊息，1月14日，創業板上市委2021年第4次審議會議結果顯示，深圳中富電路股份有限公司（下稱“中富電路”）符合發行條件、上市條件和資訊披露要求。
回顧中富電路的IPO歷程，2020年6月披露首次公開發行股票並創業板上市輔導工作總結報告；8月5日，其創業板發行上市檔案獲得受理；2021年1月14日，中富電路創業板IPO首發過會。
值得關注的是，這是繼金百澤、迅捷興、本川智慧之後，又一家PCB企業IPO首發過會。
天眼查顯示，中富電路成立於2004年3月，註冊資本13183.6萬元，專業從事印製電路板研發、生產和銷售的高新技術企業，其產品包括單面板、雙面板和多層板。
中富電路憑藉技術逐步積累和與客戶的長期合作，在細分產品領域擁有了較為穩定的客戶資源，與華為、Vertiv、NCAB、Asteelflash、LACROIX、LENZE、三星、中興通訊、施耐德、理邦儀器等國內外知名企業保持了良好的合作關係，其中華為、Vertiv、NCAB、Asteelflash、LENZE等主要客戶與公司形成了長期深入的合作伙伴關係。
招股書披露，報告期內，中富電路的營收分別為7.6億元、8.68億元、11.17億元；淨利潤分別為4908.71萬元、8398.60萬元、9334.49萬元。此次中富電路擬募資7.59億元，用於年產40萬平方米線路板改擴建專案、補充流動資金。專案建成達產後，預計新增各類PCB產品的產能40萬平方米。
中富電路表示，未來，公司將保持對行業、技術、市場足夠的敏感度，持續加大在技術和產品創新方面的投入，並不斷完善公司管理機制，充分激發公司員工積極性和創造力，推動公司在工藝改進、新材料應用方面的創新，最大程度保證公司的效益和可持續發展。（校對/Lee）