來 源丨21世紀經濟報道
記 者丨夏旭田,繳翼飛
編 輯丨耿雁冰
“最近投資一家半導體公司，這家公司釋出新一輪融資計劃後兩個星期就收到了25個億，很多投資機構把合同打出來投資金額空著就簽字、蓋章，還有一些機構不做盡職調查就先打款。”
深耕半導體投資長達11年的元禾璞華合夥人陳智斌從未見過如此一幕。在他看來，這是行業投資見頂、出現泡沫的一個訊號。
他表示，長期來半導體投資是一個冷門的小眾市場，十年前，國內半導體投資人聚會，一兩張桌子就坐滿了，而如今半導體公司路演，下面經常能坐100家投資機構。
大量企業也開始湧入半導體領域。
21世紀經濟報道透過工商資料統計發現，截至2020年9月1日，今年全國已有9335家企業變更經營範圍，加入半導體、積體電路相關業務，這一數字比去年同期增加了1.2倍。
國產替代預期高漲，政策利好頻出，半導體企業在科創板的IPO也正在加速，估值高企，這也帶動了一級市場的躁動，一場資本盛宴正在進行中。
近萬家企業跑步入局
陳智斌指出，此前投資行業有很多人不碰半導體，因為這一行業投資金額大、週期長、風險高。然而，情況在近兩年發生了急劇的轉變：隨著科創板上市企業快速增加，半導體一躍成為熱門投資領域。
不過他指出，投資機構不做盡調是不正常的行為，任何一個行業到了這個份上，都是投資過熱的訊號。
光源資本創始人兼CEO鄭烜樂表示，今年1月初，一級市場談及半導體大都是對資本寒冬的擔憂，而到如今，大家討論的話題都是半導體行業何時“退燒”，“我大概調研了數十家VC/PE,50%以上的機構都在看半導體，現在出門見兩個投資人的話至少有一個在做半導體。”
資本湧動之下，形形色色的半導體企業正在跑步進場。其中，江蘇、浙江、陝西、天津、遼寧、重慶、江西轉產半導體企業數量分別為1262、1230、905、277、239、230、169家，同比增長了196.94%、547.37%、618.25%、465.31%、387.76%、422.73%和412.12%。
研究半導體多年的賽迪顧問副總裁李珂接受21世紀經濟報道採訪時指出，大量企業在經營範圍中新增半導體業務主要有三方面的原因：
- 第一是市場驅動。半導體是中國進口金額最大的品類，每年高達3000億美元，國內產能嚴重不足。當前背景下，存在國產替代的預期。
- 第二是政策鼓勵。由於半導體領域存在短板，各級政府圍繞半導體出臺了一系列政策措施，在財稅、投融資等諸多方面加大了對半導體的扶持力度。
- 第三是財富效應凸顯。中國加快了半導體企業的上市速度，企業估值也一路高漲，不少企業實現了100倍的市盈率、1000億元的市值，財富效應吸引了大量企業涉足半導體領域。
水泥企業轉戰半導體
值得注意的是，在投資結構上，湧入半導體領域的企業超過七成都集中在晶片設計等下游領域，而在真正受制於人的裝備、材料、EDA軟體領域卻涉之寥寥。
賽迪顧問的資料顯示，國家積體電路產業投資基金（大基金）所投資的領域中，設計的比重為65%，製造、封裝的比例分別為17%、10%，而裝備與材料的比重分別只有4%。
國家積體電路產業投資基金總裁丁文武在近日的演講中指出，大量資金被投入到IC設計上，投到高階晶片和短板領域的太少，他建議投資人要更多支援中國半導體產業的短板——裝備業和材料業，支援CPU、DSP、FPGA、MEMS等戰略性高階晶片。
工信部賽迪研究院積體電路所相關負責人劉雨告訴21世紀經濟報道，企業投資集中在設計領域是因為其門檻最低，有些企業挖幾個人過來就成立了公司，但上游的門檻要高得多，對長期資金投入、研發積累要求很高，而且市場風險更大，因此願意做的企業不多。
值得注意的是，梳理這些轉產企業可以發現，其中不乏一些主營業務與半導體風馬牛不相及的企業，包括建築安裝、建材批發、無紡布、塑膠、糖品貿易、採暖裝置之類的公司，更包括區塊鏈、醫療美容、健康管理、財稅顧問、跨境電商、保健養生、汽車服務、文化傳播、廣告營銷、人力資源等服務類企業，堪稱包羅永珍。
上市公司也不甘落後。比如，9月8日晚間，上峰水泥宣佈將投入5.5億元進行新經濟產業股權投資，投資範圍主要面向半導體、晶片等行業；8月8日，以電磁線為主要產品的露笑科技公告稱，其與合肥市長豐縣人民政府簽署戰略合作框架協議，共同投資建設第三代半導體（碳化矽）產業園，投資總規模100億元；5月23日，先後做過水產、互聯網遊戲的*ST晨鑫披露公告稱，將以2.3億元現金收購晶片企業。
劉雨指出，雖然大量企業轉產半導體，但“水分較大”，真正有半導體業務收入的企業並沒有這麼多，“此前有訊息稱中國已有1780家半導體設計企業，後來透過各地經信委的統計上報，實際有業務的企業不到一千家。變更經營範圍幾乎是零成本，在半導體優惠政策頻頻出臺、投融資火熱的背景下，不排除大量企業過來蹭熱點。這可能有享受優惠政策的考慮，也可能是出於抬高估值或股價的考慮。”
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半導體企業被高估？
多位受訪物件向21世紀經濟報道表示，半導體企業在科創板等資本市場快速上市以及隨後的估值高企是全面引爆此輪投融資熱潮的關鍵。
鄭烜樂指出，半導體企業在科創板上市流程化繁為簡，過會時間也明顯縮短，不管是EDA還是IDM公司，不管是製造還是封測公司都在快速上市，預計下半年仍有不少半導體企業衝擊IPO。
其中最為投資人津津樂道的是68天過會上市的寒武紀，重新整理了科創板稽核速度，也引發了諸多半導體企業的上市熱情。
2019-2020年，中國半導體企業IPO募資規模也進入了飛速增長階段。
賽迪顧問資料顯示，今年1-8月中國半導體企業IPO募資規模高達661.74億元，是2019年全年的5.93倍，是2018年全年的42.47倍。
科創板註冊制的推出也打通了一、二級資本市場，帶動了一級市場的投資熱情，一些成立僅僅數月的專案A輪融資即以十億計，而部分江浙企業也趕著上市的機遇重金投資半導體企業。
據云岫資本不完全統計，2020年前7個月，半導體股權投資案例達128起，投資總金額超過600億元人民幣，已超過去年全年投資額的兩倍；預計年底將超過1000億元，達去年全年總額的3倍。
更振奮投資人熱情的是，登陸科創板的半導體企業大都收穫了高乎尋常的估值。賽迪資料顯示，目前滬市A股平均PE值為16.08倍，而科創板半導體企業平均PE值為124倍。與此形成對比的是，科創板上市的半導體企業平均每股收益0.54元，而其他行業平均每股收益為0.83元。
半導體企業是否被高估？李珂認為，資本市場的火熱可以把行業調動起來，推動資源和人才向半導體行業集聚，這有利於國內半導體的發展；此前中國臺灣等地區的半導體成長也都經歷過這一階段。
安芯投資CEO王永剛則指出，國內對半導體的狂熱使得初創公司剛成立就敢估值幾十億元，並且二級市場跟一級市場倒掛，科創板動輒出現數百倍的市盈率，估值虛高，遠高過實際價值，這是不可持續的。
IDG資本合夥人李驍軍指出，從收入上看，中國半導體企業與歐美國家相比懸殊，美國半導體行業的PE大概在20倍左右，而中國的則超過了百倍。“我們的收入與歐美有幾十倍的差距，估值卻比人家高很多，短期肯定有一些泡沫。”
作為寒武紀IPO承銷團隊——中信證券投行的資訊傳媒行業聯席負責人黃新炎指出，中國的晶片行業總體上仍處於新興的不成熟階段，不像美國處於成熟階段，所以後者以PE（市盈率）估值，中國更多是用PS(市銷率)來估值，更多關注企業未來的盈利潛力，“半導體在國外可能是夕陽產業，但在中國卻是朝陽產業。”
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行業需要長期堅守
在劉雨看來，半導體企業的高估值可能會阻滯行業的整合程序。
他指出，半導體行業是技術密集、資本密集、人才密集型行業，具有投入高、週期長、贏者通吃、國際化的特徵。與國外巨頭相比，中國半導體企業雖然數量眾多，但大都規模很小，力量分散，國際競爭力較差。
“比如，英特爾等企業的營收都已超過700億美元，而國內大多數半導體企業的營收也就幾億元人民幣，很多晶片企業都是靠某一款產品來打天下，但產品都有它的生命週期，這些企業的可持續堪憂，而且一盤散沙的市場格局無法形成合力，反而會造成重複投資、資源浪費與惡性競爭，行業整合勢在必行。”劉雨說。
然而，在當前市場環境下，大多數半導體企業都想著上市，不想被併購、整合，“寧做雞頭，不做鳳尾”的心態十分普遍，這不利於行業的長期健康發展。此外，高估值也可能會為半導體企業的持續融資帶來困難，影響龍頭企業的併購能力。
中國半導體行業協會副理事長、原清華大學微電子所所長魏少軍近日接受21世紀經濟報道採訪時指出，目前科創板上個別半導體企業估值過高，同時部分投資主體目光短淺，片面追逐短期利益，這不利於行業的長期發展。
“我們希望對半導體的投資是一個持續的、長期的、高強度的投資。然而，現在一些投資賺錢賺得有點過快，它們很難與企業同甘苦共成長。”
魏少軍指出，對企業而言，科創板應該將科技創新放在首位，在資本市場拿到的錢要投入到研發上去，而且這種投入要有持續性，不能浮躁，不能今天市場好投入一次就完事，要持之以恆地增加研發投入。
他把資本和技術比做汽車的兩個車輪：如果一個輪子行駛得快，一個輪子行駛得慢，車就會拐彎。而現實的情況是，中國半導體產業的兩個“輪子”不僅行駛速度不一樣，甚至大小也不一致。
鄭烜樂指出，半導體行業需要長期資金的堅守，往往需要2-3年的時間才能有收入，而且風險很大，特別是流片環節常常無法保證一次性成功。
他表示，技術壁壘高、投資金額大、投資週期長，這都意味著半導體需要持續的高額投入、度過產業的爬坡期後才能實現投入產出的平衡，這注定是一個相當漫長且痛苦的過程，而非相反。（應採訪物件要求，劉雨為化名）