天科合達2019年淨利增14倍 IPO前夕華為突擊入股
新浪財經訊 我國半導體產業進口依賴較為嚴重，連續位列進口商品第一位。國際貿易摩擦下，國家先後出臺大量支援政策，半導體進口替代已成不可逆趨勢，而半導體裝置、材料、設計等細分領域為重點突破口。
目前A股上市公司中還沒有第三代半導體材料——碳化矽晶片生產企業。近日，北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱“天科合達”）的科創板上市申請獲受理。公司是國內最早實現碳化矽晶片產業化的企業，相繼實現2英寸至6英寸碳化矽晶片產品的規模化供應，並於2020年1月啟動8英寸晶片研發工作。
淨利一年增14倍 面臨產能不足窘境
天科合達成立於2006年9月，是從事第三代半導體材料——碳化矽晶片及相關產品研發、生產和銷售的高新技術企業，股票於2017年4月10日至2019年8月12日在全國股轉系統掛牌。
由於持續研發投入，以及受碳化矽半導體材料工業化應用程序較慢影響，2017年之前公司持續虧損，自2018年開始轉盈，公司營業收入和淨利潤均快速增長，目前盈利規模較小。
2017年、2018年、2019年和2020年一季度，公司分別實現營業收入2406.61萬元、7813.06萬元、1.55億元和3222.93萬元，同比增長率分別為82.13%（2017年）、224.65%（2018年）、98.59%（2019年）；公司歸母淨利潤分別為-2034.98萬元、194.40萬元、3004.32萬元和439.77萬元，同比增長率分別為-21.16%（2017年）、114.99%（2018年）和1445.44%（2019年），2019年歸母淨利潤相當於2018年的近15倍。2019年碳化矽晶片銷量為32638片，相當於2017年的近7倍，下游需求的增長促使公司業績快速增長。
公司主要產品為碳化矽晶片、其他碳化矽產品和碳化矽單晶生長爐。報告期內，碳化矽晶片營收佔比最高，分別為42.91%、52.71%、48.12%和62.83%，其他碳化矽產品的營收佔比分別為52.31%、39.64%、36.65%和37.17%。此外，由於公司自身產能擴張需求以及下游企業和科研院所的採購需求，碳化矽單晶生長爐逐漸成為公司主要產品之一。
伴隨CREE、II-VI等企業6英寸碳化矽晶片製造技術的成熟完善，國外下游器件製造商的需求逐漸由4英寸向6英寸轉化，6英寸晶片將成為主流。公司於2014年在國內首次研製出6英寸碳化矽晶片，並已形成規模化生產能力。報告期內，公司碳化矽晶片產品以4英寸為主，逐步向6英寸過渡。
值得注意的是，在國際龍頭加速鎖定訂單，搶佔市場份額的情況下，公司面臨產能不足的窘境，2019年公司碳化矽晶片產能為37525片，產能利用率為98.28%；碳化矽單晶生長爐產能為300臺，產能利用率為93.33%。而此時國際市場份額的競爭也異常激烈，國際碳化矽龍頭企業憑藉著代際優勢一方面擴產能，一方面提前鎖定訂單。如美國CREE公司斥資10億美元擴大碳化矽晶片生產能力，CREE與Infineon、ST等歐美主要第三代半導體下游企業簽訂長期供貨協議。
針對產能不足問題，公司投資第三代半導體碳化矽襯底產業化基地建設專案進行擴產，總投資金額95706萬元，其中擬使用募集資金5億元。專案投產後年產12萬片6英寸碳化矽晶片，其中6英寸導電型碳化矽晶片約為 8.2萬片，6英寸半絕緣型碳化矽晶片約為3.8萬片。此舉能夠緩解下游市場對碳化矽材料依賴國外進口的局面。
上市前夕華為突擊入股
碳化矽晶片行業處於碳化矽產業鏈的上游，是碳化矽和氮化鎵器件的重要襯底材料，其需求直接受到下游功率器件、射頻器件製造及終端應用的影響。公司客戶包括三安整合、株洲中車時代、泰科天潤、東莞天域、瀚天天成等重要的下游外延和器件廠商。
值得一提的是，在公司提交科創板申報前夕，股東名單裡出現了華為的影子。2019年9月23日和2019年10月8日，公司分別召開第二屆董事會第九次會議和2019年第四次臨時股東大會，審議透過增加公司股本21197134股，分別由戰略投資者積體電路基金認購9333333股、戰略投資者哈勃投資認購8861666股、在冊股東廣東德沁六號認購3002135股。
其中哈勃投資是華為投資控股有限公司的全資子公司。發行前哈勃投資為公司的第五大股東，持股比例為4.82%。哈勃投資作為華為應對貿易摩擦的武器，近年來動作頻頻，對國內的半導體產業鏈進行佈局，包括燦勤科技、思瑞普、鯤遊光電、新港海岸、傑華特、慶虹電子、山東天嶽等，其中山東天嶽與天科合達均是第三代半導體碳化矽的生產商。
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責任編輯：公司觀察