“大肉籤”、“20cm”頻現，半導體領域全線爆發！新主線竟是它？
5日，半導體板塊全線暴漲，板塊漲幅達7.66%，三日漲幅達13.95%！今日上市三隻新股均為半導體領域，表現喜人，其中N廣立微漲幅達155.78%，N中微漲82.11%，N江波龍漲77.83%；國芯科技、明微電子、芯源股份、化峰測控、龍芯中科、睿創微納“20cm”漲停；大港股份4連板，另有包括北方華創、立昂微、士蘭微、斯達半島、通富微電等在內的11只個股漲停。
值得一提的是，EDA龍頭次新股華大九天今日“20cm”漲停，上市6日漲幅達285%！
摩爾定律的“延續”？
近年來Chiplet發展火熱，被業界廣泛認為是“延續”摩爾定律的重要技術途徑。
隨著電晶體微縮終結，算力增長停滯。行業開始從硬體中心向軟體(應用)為中心過渡，器件也向高頻、高壓、高功耗等多樣性發展。而異構整合(Chiplet)因為可以把FinFET、SOI、無源器件、光電、感測器、CPU、儲存等器件整合在一起，實現採用低代次工藝實現先進功能，因此被行業普遍認為是積體電路製造的技術選擇。
通俗點來說，Chiplet就是在設計是就把不同的單元進行分解，按各自最合適的工藝製造出來後再整合在一枚SoC晶片上封裝起來。
據瞭解，Chiplet技術不僅可以大幅提高大型晶片的良率，還可以降低設計的複雜度和設計成本以及製造成本。並且可以達到對標或超過國外高階晶片算力目的，是突破半導體工藝被卡脖子的重要途徑，對我國的積體電路產業具有重要意義。
華南理工大學微電子學院鄒毅教授指出，異構整合透過先進封裝技術將不同工藝節點、不同材質的晶片整合在一起，使面向不同模態資料的感存算整合成為可能。尤其適用如多模態感測器資料融合的中面臨的不同製程工藝、取樣率、演算法選擇、感測器物理特性差異等挑戰。基於異構整合的單元模組，需要將不同製程和架構、不同指令集、不同功能的硬體進行組合，形成高效的異構計算儲存架構，提高各種計算資源的並行和分佈。
目前，Chiplet主要有四大類應用市場：一是需要定製特種計算加速卡的市場，比如分子動力學、油氣勘探、天氣預測等；二是想做晶片的系統廠商，如做推薦系統、鑑黃、鑑暴、美顏特效等等；第三類是不確定量的新興行業，如元宇宙、區塊鏈、隱私計算和智慧網絡卡；第四類是出貨不多的零碎市場，如高階視訊會議、工業視覺、機器人等等。
據Omdia報告，到2024年，Chiplet的市場規模將達到58億美元，2035年則超過570億美元，Chiplet的全球市場規模將迎來快速增長。
Chiplet將帶動國產EDA工具進一步發展
EDA即電子設計自動化，EDA工具是積體電路設計、製造、封裝、測試等環節的必備工具，貫穿了整個積體電路產業鏈。EDA技術的進步提升了積體電路的設計效率，隨著積體電路設計規模、複雜度、工藝先進性等的不斷提升，也推動著EDA工具開發的持續進步。
目前全球EDA市場主要被新思科技(Synopsys)、楷登電子(Cadence)和西門子EDA(SiemensEDA)三大巨頭壟斷。近年來，國產替代浪潮下我國國產EDA市佔率逐步提高。
Chiplet是一次技術升級，包括封裝測試技術、EDA工具、晶片架構設計等，也可能帶來一次對傳統半導體產業鏈的重構。
雖然目前國內EDA工具不一定是對Chiplet最優解，但目前國內不少商業公司的EDA工具已經相對成熟。
Chiplet的出現，會使得工具進步提供更多的思路，設計企業會產生更多的興趣或意願去使用。更多的企業使用，會推動國產EDA的進一步發展。最後形成類似“雞生蛋，蛋生雞”的良性迴圈。
隨著積體電路行業的不斷髮展，中國積體電路EDA行業的市場規模亦在穩步增長，且增速遠超全球增速水平。根據中國半導體行業協會資料，2016年至2020年，中國EDA軟體行業市場規模從57.4億元增長至93.1億元，複合增長率為12.85%。隨著國內積體電路行業的快速發展及未來軟體自主掌控程度的進一步提升，該等企業有望打破當前國內高度集中的市場格局。
相關上市公司
Chiplet：
芯原股份7月投資者關係記錄顯示，公司這幾年來一直在致力於Chiplet技術和產業的推進，透過“IP晶片化，IPasaChiplet”和“晶片平臺化，ChipletasaPlatform”，來實現Chiplet的產業化。芯原股份目前是大陸排名第一、全球排名前七的半導體IP供應商，擁有豐富的處理器IP核，以及領先的晶片設計能力。公司有可能是全球第一批面向客戶推出Chiplet商用產品的企業。，計劃於2022年至2023年，繼續推進高階應用處理器平臺Chiplet方案的迭代研發工作，並透過客戶合作專案、產業投資等，持續推進Chiplet在平板電腦、自動駕駛、資料中心等領域的產業化落地程序。
大港股份在投資者互動平臺表示，控股孫公司掌握了晶圓級晶片封裝的TSV、micro-bumping(微凸點)和RDL等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。
通富微電在互動平臺表示，公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有佈局和儲備。
除此以外，華天科技也表示已儲備Chiplet相關技術。晶方科技也表示正在研究Chiplet技術路徑的走向。
EDA:
華大九天主要產品包括類比電路設計全流程EDA工具系統、數位電路設計EDA工具、平板顯示電路設計全流程EDA工具系統和晶圓製造EDA工具等EDA工具軟體產品，並圍繞相關領域提供技術開發服務。是我國唯一能夠提供類比電路設計全流程EDA工具系統的本土企業。
概倫電子此前釋出EDA全流程的平臺產品NanoDesigner，其提供了儲存和模擬/混合訊號IC設計環境，包括原理圖編輯、版圖編輯和最佳化及物理驗證等功能，同時與公司的電路模擬器NanoSpice系列引擎整合，為以各類儲存器、平板顯示、類比電路等為代表的定製類晶片設計提供完整的EDA全流程。
廣立微提供從EDA軟體、測試晶片設計服務、電性測試裝置到資料分析等積體電路成品率提升領域的一系列產品與服務。廣立微表示，未來將持續加大製造類EDA和電性測試技術的研發投入，橫向拓展製造類EDA和晶圓級電性測試裝置品類的覆蓋廣度，致力成為行業領先的積體電路EDA企業，為積體電路智慧製造提供全方位的系統解決方案。