智通財經APP獲悉，國金證券釋出研究報告稱，華天科技(002185.SZ)行業高度景氣，預計盈利持續增長。上調公司2020-2022年盈利預測至7.0億元(上調3%)、10.0億元(上調11%)和12.1億元(上調10%)，維持“增持”評級。
國金證券稱，展望2021年封測板塊的高度景氣或將延續，全球疫情逐漸得到控制使得下游復工以及伺服器行業復甦，都將拉動對半導體晶圓代工及封測的需求，國金證券認為封測行業的盈利在2021年將維持在高位。
國金證券主要觀點如下：
事件簡述
2021年一季度以晶圓代工和封測為代表的半導體制造行業產能利用率持續位於高位，部分封測廠商上調對客戶的產品價格。
事件分析
下游需求旺盛，封測產能緊缺，盈利持續提升：2020年受益於在家辦公帶來的筆記本/桌上型電腦/電視需求增長、5G手機滲透率提升和相關基礎設施建設和下半年汽車行業復甦等原因，半導體制造業高度景氣，下半年封測產能利用率持續位於高位，尤其四季度針對部分客戶的打線等傳統封裝產品價格有所上調。
定增擴充產能應對新興應用領域需求增長：2021年1月公司公告擬定募集資金總額不超過51億元，其中積體電路多晶片封裝擴大規模專案擬投入9億元，專案建成後，將形成年產MCM(MCP)系列積體電路封裝測試產品18億隻的生產能力;高密度系統級積體電路封裝測試擴大規模專案擬投入10億元，將形成年產SiP系列積體電路封裝測試產品15億隻的生產能力;TSV及FC積體電路封測產業化專案擬投入12億元，將形成年產晶圓級積體電路封裝測試產品48萬片、FC系列產品6億隻的生產能力;儲存及射頻類積體電路封測產業化專案擬投入13億元，將形成年產BGA、LGA系列積體電路封裝測試產品13億隻的生產能力。專案建設期均為三年，第四年達產。未來5G、人工智慧、物聯網、汽車電子、醫療電子等新興應用領域的加速發展，市場對積體電路的需求仍將保持較高增速，未來定增專案的實施有望使得公司未來營收進一步提升。
風險提示
下游產業需求下降;行業景氣度下滑;產能擴充加劇競爭