集微網訊息，5月24日，中信建投釋出關於芯天下技術股份有限公司（簡稱“芯天下”）首次公開發行並上市輔導備案資訊公示。
據披露，芯天下擬首次公開發行股票並在境內證券交易所上市，現已接受中信建投證券股份有限公司的輔導，並於2021年5月24日在深圳證監局進行了輔導備案。
官網顯示，芯天下技術股份有限公司成立於2014年，是一家半導體晶片設計高新技術企業。公司於2015年透過ISO 9001質量管理體系認證，2017年被認定為國家高新技術企業、同年獲得深創投A輪6000萬人民幣投資。2018年完成由紅杉資本中國基金領投的B輪及國投創業領投的B+輪4.1億人民幣融資。
公司產品規劃不僅覆蓋了成熟的儲存技術路線，而且也已完成未來新型儲存器多點佈局。
目前量產的產品包括SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等，主要應用於物聯網，顯示與觸控，通訊，消費電子，工業等領域。（校對/GY）