中環股份:專注單晶矽的研發和生產,縱向在半導體器件行業延伸

中環股份:專注單晶矽的研發和生產,縱向在半導體器件行業延伸

公司主要產品包括半導體材料、半導體器件、新能源材料、新材料的製造及銷售;金融創投、融資租賃業務;高效光伏電站專案開發及運營。產品的應用領域,包括消費類電子,積體電路,軌道交通,智慧電網傳輸,新能源發電,新能源汽車、金融等產業。2015年被評為中國電子材料行業協會評選出的“50強企業”,公司列居第三,在半導體材料專業十強企業中,列居第二。公司的N型高效太陽能矽片已成為全球最大的供應商。公司主導產品:半導體區熔材料繼 續保持全國第一、全球前三;半導體直拉材料和半導體拋光片產品方面已位列全國前三名;中環光伏晶體事業部的晶體生長速度、單位爐臺產出、人均動生產率、產品切換速度繼續保持全球領先,高效N型矽片市場佔有率全球第一。

公司主導產品電力電子器件用半導體區熔單晶-矽片綜合實力全球第三,國外市場佔有率超過18%,國內市場佔有率超過80%;光伏單晶研發水平全球領先,先後開發了具有自主智慧財產權的轉換效率超過24%的高效N型DW矽片,轉換效率達到26%、“零衰減”的CFZ-DW(直拉區熔)矽片。

所屬板塊

概念:光伏概念、晶片

風格:融資融券、大盤股、QFII重倉、定增股、近期新高、高貝塔值、MSCI中盤、羅素大盤、 指數:中創100、中小板指、中盤成長、深證100、深證300、科技100、消費100、國證成長、滬深300、中小300、中證200、300非周、深證創新、半導體50、國證晶片

中環股份:專注單晶矽的研發和生產,縱向在半導體器件行業延伸

單晶矽:公司的主營業務圍繞矽材料展開,專注單晶矽的研發和生產,以單晶矽為起點和基礎,朝著縱深化和延展化兩個方向發展。縱向在半導體器件行業延伸,形成功率半導體器件產業;橫向在新能源光伏產業領域擴充套件,形成公司的新能源產業。

QFII重倉:截止2020-09-30,QFII重倉持有2937.66萬股(6.51億元) ;截止2021-01-15公司AB股總市值為:887.74億元;截止20200930,大家人壽保險股份有限公司-萬能產品持有公司74676913股(2.46%)。

光伏概念:公司經營範圍包括太陽能電池、元件的研發、製造、銷售,光伏發電系統及部件的製造、安裝、銷售,光伏電站運營(以上範圍內國家有專營專項規定的按規定辦理)。

晶片:2019年5月22日在互動平臺表示,公司半導體產業主要包括半導體材料、半導體器件、半導體 封裝,其中公司半導體器件為分立功率器件,功率管理晶片,功率模擬IC產品等。

行業地位:公司在矽材料相關技術和晶體生長相關技術方面具有世界先進和國內領先的比較優勢

看了f10裡面的相關資料,以及財報:財報顯示最近兩年淨利潤同比增長率都是穩定增長的,半導體行業很少有這樣的公司,而且未來的單晶矽和半導體一個需求是不斷增加的,前景可期,這個增長會越來越明顯。

中環股份:專注單晶矽的研發和生產,縱向在半導體器件行業延伸
中環股份:專注單晶矽的研發和生產,縱向在半導體器件行業延伸

十大流通股裡面幾乎是沒有個人持股,全都是機構和基金公司,截止15號,目前北向持有市值為23.66億,機構34家,基金公司29家,QFII一家市盈率為78.67倍,未來隨著公司業績的不斷增長,市盈率還會更低。

中環股份:專注單晶矽的研發和生產,縱向在半導體器件行業延伸

矽片:最核心上游材料

矽片:矽片是半導體晶片最核心的上游材料,而國內12英寸矽片國產化率僅13%,8英寸矽片也只有少數廠商可以供應。不僅國內需求成長性高,國產替代也有較大空間。

半導體級矽片純度須達99.9999999%(7個9)以上,在半導體晶圓製造材料中佔比為37%。矽晶棒透過長晶過程在熔融態的矽原料中逐漸生長,再經過切片、磨片、倒角、熱處理、拋光、清洗等工序,最後成為矽片。

矽片按產品差異,主要分為拋光片、退火片和外延片三種。

拋光片約佔矽片總量的70%,廣泛用於數字與模擬晶片、儲存器和功率器件等產品。

矽片按尺寸差異,主要分為8英寸和12英寸。8英寸主要用於成熟製程,12英寸主要用於先進製程。

2019年,全球12英寸半導體矽片出貨面積佔總出貨面積的67.2%。

2019年,全球半導體矽片市場規模為735億元,其中中國大陸市場約91億元。2020至2024年,全球矽片需求有望保持5.1%的複合增長率。中國是全球最大的半導體市場,隨著國內晶片製造持續擴產,預計中國半導體矽片市場規模將以高於全球市場的速度持續增長。

【中環股份】半導體材料業務(主要為矽片)營收佔比為6.0%,曾承接國家“02專項”之“大直徑區熔矽單晶及國產裝置產業化”專案。目前公司8英寸、12英寸矽片均已實現量產,產能分別為50萬片/月、7萬片/月,預計2021年內將分別達到70萬片/月、15萬片/月。

最近兩年,隨著國外市場對中國半導體,晶片的不斷打壓,國內的被卡脖子,需求不斷上漲,未來半導體,晶片科技領域會是國家大力發展之一,行業領先地位的相關的上市公司最終會受益。

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