7月12日，半導體板塊再次遭到重挫。
截至收盤，板塊指數跌超4%，力芯微、希荻微、芯海科技、德明利跌停或跌超10%，長光華芯、晶豐明源、華海清科、芯朋微、東芯股份、匯頂科技、銀河微電等多隻個股跟跌。
值得一提的是，昨日晚間，北方華創剛剛釋出了半年度業績預告，預計實現淨利潤為7.14億元~8.07億元，淨利潤同比增長130.00%~160.00%。但即使是業績超預期的利好，也沒能阻止股價的下跌。截至收盤，公司報價280.99元/股，跌逾6%。
砍單風波猶存
全球半導體行業在經過前兩年的蓬勃發展後，在今年急轉直下，手機、PC、平板等消費電子需求的跌速超乎預期，半導體、電子供應鏈庫存急速攀升，降價潮與砍單潮也迅速擴散。
月初，臺積電主要客戶削減訂單，電源管理IC、MCU等多個晶片品類也出現砍單降價的情況，多家海外大廠被傳出產品報價大幅下調。利空訊息紛紛傳出，對市場擾動顯著。
據第一財經訊息，有媒體報道，臺積電三大客戶調整訂單，AMD、英偉達更是由於“挖礦”熱度驟降，不得不調整訂單規模。最值得注意的是，應用於消費端的MCU(微控制器)產品價格幾乎“腰斬”，這是繼電源管理IC與CIS影像感測器之後，面臨大幅降價的又一晶片。
另一邊，據DigiTimes報道，DRAM和NAND快閃記憶體晶片的現貨價格從今年6 月下旬開始迅速下跌，且儲存晶片現貨價格尚未見底，價格波動可能會持續到今年第四季度。此前，韓國統計廳釋出的資料顯示，5月份晶片庫存較上年同期暴漲53.4%，為四年多最大增幅，表明全球電子產品中使用的儲存晶片需求放緩。
需求端“冰火兩重天”
不過，上述砍單潮基本發生在消費電子領域，而工業、車規、雲伺服器產品以及上游材料反而呈現上漲的趨勢。市場研究機構Gartner研究副總裁盛陵海表示，“一邊降價，一邊缺貨”的矛盾本質，就是市場已經從“結構性缺貨”轉為“區域性和特定領域缺貨”。
一方面，消費電子領域需求不濟，相關廠商砍單，導致消費級面板、驅動IC、MCU、SoC等持續下調訂單需求，優先進行清庫存。最終，影響傳導至上游晶圓代工以及更上游的半導體裝置，按下了產能擴充的剎車鍵。
消費級晶片的“量價齊跌”或與效能過剩有關。現在整機的效能足夠支撐下層應用，使用者換購整機需求低，也會牽動其他部件如面板、面板管理IC、電源管理IC等的需求下降，這也能解釋為何是消費晶片先迎來砍單潮。
另一方面，引數要求更嚴苛、從設計到量產時間更久的汽車級晶片依舊緊缺。隨著新能源汽車的逐步滲透，車規晶片、射頻晶片、電源管理晶片等需求快速提升，功率半導體細分領域的景氣度將進一步延續。
此外，當下半導體晶圓代工行業景氣度依舊。Gartner IT資料顯示，一季度全球晶片工廠幾乎滿負荷運轉。據華爾街見聞訊息，臺積電已確定明年1月起大多數製程代工價格漲約6%。同時，半導體關鍵供應商日本昭和電工(Showa Denko K.K.)警告稱，2023年前晶片成本很難下降。
國產替代有望加速
回看過去幾個月，半導體投資一面是一級市場估值攀高，另一面是二級市場股價不振，一些企業或許存在估值過高的現象。半導體需求衰退，市場迴歸理性，估值更加合理，反而促進了行業健康發展。
如今，機構投資者把主要目光集中在或能使我國半導體產業鏈實現“彎道超車”的第三代半導體。
一方面，矽基半導體面臨著摩爾定律的挑戰，碳化矽作為第三代半導體材料，其禁頻寬度、擊穿電場、熱導率均較高，在高溫、高壓、高頻領域表現優異，有望成為未來技術突破的主要方向；另一方面，碳化矽器件以基板為核心，佔晶圓生產成本55%左右，對半導體裝置的要求相對較低，有利於解決國內半導體裝置的瓶頸問題。
天風證券指出，根據SEMI，中國大陸是全球第二大半導體材料市場，同時也是2021年市場規模增長最快的地區，同比增長21.9%，規模達到119.3億美元。中國大陸廠商在半導體材料領域也多有佈局，提升國產化率，半導體替代程序有望加速。
今年晶圓廠就將陸續釋放新增產能，而在產能爬坡器件，材料作為製造的“邊際成本”，使用量將持續提升。預計部分材料公司在2022年全年四個季度，都將呈現出訂單持續環比增長的態勢，疊加本土化趨勢之下，公司有望迎來新增長曲線。
同時，半導體企業或將在未來幾年內掀起併購潮，經營困難的公司在併購後能夠獲得更大發展。縱觀半導體歷史，都是大魚吃小魚，成就彼此，就比如英特爾、英偉達、高通、聯發科等巨頭，都是在幾十年時間內不斷收購成長而來的，國內半導體行業也會遵循這種模式發展。
據不完全統計，2022年至今共有24起半導體企業併購案。功率半導體廠商迎來“黃金時代”，集中向第三代半導體方向發力。