在經歷了19年的風雨之後，“中國晶片IP第一股”終於在科創板掛牌上市。
2020年8月18日早上，芯原微電子股份有限公司正式在上海交易所科創板掛牌上市，公司的股票簡稱為“芯原股份”，股票程式碼為688521，發行價為38.53元/股。
在開盤競價時，芯原股份大漲289.31%，報150元/股。此後一路上漲，最高達到174元/股。截止發稿前，股價回落接近開盤價，報152.06元/股，總市值達到734.7億元。
截止發稿前，股價回落接近開盤價，報152.06元/股，總市值達到734.7億元。
在經歷19年的發展之後，目前芯原股份是中國大陸排名第一的晶片IP企業。被外界稱為“中國晶片IP之王”、晶片領域的“藥明康德”。
芯原股份成立於2001年，是一家依託自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式晶片定製服務和半導體IP授權服務的企業。
目前公司營收主要來自於兩部分，一個是平臺化的晶片定製業務，包括晶片設計和晶片量產；另一個則是晶片IP授權業務，收入來自授權費和IP設計完成的相應產品銷售使用費。
2019年9月20日，芯原股份首次向上海交易所公開提交招股說明書，提出在科創板上市，計劃募資不超過7.9億元的資金。今年5月21日，科創板上市委2020年第25次審議會議結果顯示，同意芯原股份發行上市。8月6日晚間，芯原股份釋出了首次公開發行股票並在科創板上市發行的公告，確定本次發行價格為38.53元/股，發行總數為4831.93萬股，募集資金總額為18.6億元，超募比例為135.4%。
芯原股份創始人、董事長戴偉民在掛牌前接受上交所方面採訪時表示，對於這些讚譽，他認為這既是壓力，也是動力。“我們持續投入、積累19年，才有了今天的成績，還要繼續加大研發投入。”
雖被譽為“中國晶片IP第一股”、上市首日市值已經推高到700億，但相比近期在科創板上市的半導體型別股，芯原股份掛牌上市後的漲幅，並沒有想象中那麼迅猛，似乎還未完全得到投資者青睞。
另外，在市場、技術方面，芯原股份還面臨雙重困境。
縱觀全球晶片市場，芯原股份在市場中的佔比不足2%，大部分份額由英美企業獨佔，芯原股份在全球中央處理器IP等薄弱的環節中缺乏話語權。加上全球化挑戰之下，芯原較為依賴海外銷售，面臨風險更大。且公司成立19年來累計虧損近16億元。這些都成為芯原股份上市當下面臨的隱憂。
相比英美日韓等國早早押注半導體技術研發，中國半導體產業天然基因不足，時間上也晚了不止一步，在晶片IP領域的技術積累薄弱。
在國產替代大趨勢下，沒有IP，基本就沒有晶片。中國想要實現自主IP，路途仍漫漫，可吾將求索，亦需努力前行。
芯原與國際巨頭的差距：市場規模效應不明顯，仍處在“嬰兒階段”
所謂IP，其實是指在晶片中那些可以重複使用的、具有自主智慧財產權功能的設計模組。
隨著晶片需求不斷強勁，研發技術快速進步，IP設計也變得更加複雜多樣。因技術整合度要求嚴格，智慧財產權集中，商業價值高，IP在半導體產業鏈中的地位愈加重要。
1990年，得到蘋果和VLSI資助的Arm涅槃重生，最終以設計Arm處理器架構聞名於世，併成為晶片IP行業裡的領頭羊。
十年後的2000年，中國才開始大力發展晶片行業。
在這其中，中芯一馬當先。同年8月，IC代工企業中芯國際在國家的大力支援下破土動工。但是，中芯國際位於半導體產業中游製造環節，還缺少設計晶片最基礎的標準單元庫，這對於中芯國際來說，是非常致命的障礙。
這個空缺被戴偉民發現了，他最終決定在上海創立芯原股份，並與中芯國際合作，為其提供包括標準單元庫在內的標準設計平臺，從而解決中國晶片代工企業所遭遇的智慧財產權困境。
這拉開了中國晶片IP發展的序幕。近幾年，包括芯原股份、寒武紀、燦芯半導體在內的一大批中國IP企業脫穎而出。
但從整個全球市場情況來看，中國半導體上下游產業大都採取進口方式，晶片IP仍是一個被海外廠商高度壟斷、贏家通吃的市場，中國企業的話語權並不高，美國和英國企業正處於主導地位。
第三方市場分析機構IPnest釋出的資料顯示，2019年全球晶片IP市場總價值約為39.4億美元，前十大IP供應商佔據了高達78.1%的市場份額，其中7家為美國和英國企業，軟銀旗下的Arm位列第一。
而芯原股份雖是中國大陸排名第一、全球排名第七的晶片IP授權服務提供商，但在全球市場，芯原股份市佔率僅有1.8%。
全球晶片IP市場排名情況
技術儲備上，相比其他競爭對手，芯原股份IP種類比較齊全，但多數為併購來的業務線。
目前該公司擁有圖形處理器、神經網路處理器、影片處理器、數字訊號處理器和影象訊號處理器五類處理器IP，以及1400多個數模混合IP和射頻IP。但這些都與芯原股份的海外併購案有關。
另外，芯原股份並不具備移動晶片IP領域核心的CPU設計能力。
Semiwiki提供的資料顯示，通用型CPU IP市佔率高達40%以上。芯原股份披露的資料顯示，CPU IP供應商有Arm和新思科技兩家公司。背靠蘋果公司這顆大樹，Arm在CPU IP市場擁有90%以上的份額。芯原股份在CPU IP上的缺失，成為該公司發展前進的阻礙，也逐漸拉開了與世界一流晶片IP的差距。
包括嵌入式非揮發性儲存器IP、記憶體編譯器IP等核心市場，亦是由新思等英美企業主導，芯原股份並未參與其中。這反映出，該公司在全球晶片IP市場份額不大，規模效應不明顯，話語權並不高。
主要供應商IP種類情況
芯原股份也在招股說明書中披露了這一風險。在上市招股書第196頁，公司表示，“在高階電腦、智慧手機等應用領域與全球頂級IP供應商還存在一定的技術和生態差距，全球市場份額相對較小。相對於擁有CPU IP的IP供應商存在一定的競爭劣勢”。
有分析師告訴鈦媒體App，他們認為芯原股份目前仍處在一個“嬰兒階段”，或要經歷大概5~10年的發展和追趕，才能讓他們的IP在世界市場上立足。公司短期內難以突破，國產IP替代更無從談起。
芯原的三大隱憂：長期虧損、海外佔比過高、有被EDA“卡脖子”的風險
芯原股份為SiPaaS業務模式，本身並不生產晶片，而是幫助初創晶片公司設計IP。
根據招股書顯示，芯原股份尚未實現全面盈利，而且長期虧損、海外佔比過高、產業上游EDA長期被海外企業壟斷，或有被“卡脖子”的風險，這些成為抑制芯原股份發展的三大隱憂。
1、競爭對手Arm已實現盈利，但芯原還面臨長期虧損
根據芯原股份釋出的上市招股書顯示，2017年至2019年，芯原股份實現營業收入10.8億元、10.57億元、13.4億元，實現歸母淨利潤-1.28億元、-0.68億元、-0.41億元，尚未在一個完整會計年度內實現盈利。截至2019年末，芯原股份累計虧損額為15.81億元人民幣。
為何公司會處於長期虧損狀態？
芯原股份解釋道，這是由於長期的研發投入，規模效應尚未完全顯現，境外重組合並等外部原因導致的虧損現象。公司近三年的研發總支出逾10億，佔營收比重超30%。
公司預計，今年上半年至少還要虧損0.8億元，研發費用也將同比增長超1億元，或許最快到2021年扭虧為盈。
有分析師告訴鈦媒體，事實上一邊虧損、一邊大規模投入研發是中國半導體企業的常態，他認為這不算一種困局。
“包括像射頻領域的公司在內，研發費用佔比大概是15%左右，所以說現階段中國半導體產業肯定是不賺錢。“上述分析師表示。
但鈦媒體注意到，芯原股份的競爭對手Arm卻一直處於長期盈利狀態。Wind資料顯示，2000年Arm就已實現盈利，此後二十年間，扣除研發費用等，淨利潤佔比都達到14.5%以上。
也就是說，Arm成立不到十年就實現了高盈利，但芯原股份成立19年後，卻難以逃避虧損局面，甚至可能無法實現長期的盈利目標。
芯原表示，相較於Arm來說，公司起步較晚，起步階段技術水平較國際先進水平差距較大，難以透過短期的研發投入實現快速盈利。
戴偉民認為，當毛利能夠覆蓋期間費用時，可實現扭虧為盈。一般來說，歐美的晶片IP公司一般毛利在50%~80%，而目前，芯原股份整體平均毛利率僅為40.16%。
2、海外佔比過高，國產供給嚴重不足
招股書顯示，芯原股份在美國，歐洲和日本都設有分支機構，並正在積極拓展海外業務。2017年至2019年，公司海外收入分別為6.84億元，7.31億元，7.8億元和3.66億元，分別佔公司營業總收入的82.14％，67.65％，73.75％和60.21％。
由於公司海外收入佔比較大，極大受政策法規變動、國際經濟局勢變化、智慧財產權保護等多種因素影響，因此可能會對海外經營造成一定風險。
招股書顯示，芯原股份主要客戶包括英特爾、三星等全球半導體行業企業；臉書、谷歌、亞馬遜等全球網際網路公司；華為、瑞芯微、中興通訊、大華股份、晶晨股份等眾多中國本土企業。
戴偉民解釋稱，中國擁有全球最大的半導體需求市場。但面對半導體的巨大需求，國產供給嚴重不足，規模化運營的晶片設計服務和晶片IP提供商基本都集中在海外，中國半導體市場自給率偏低，對於進口的依賴程度較高。
行業分析師告訴鈦媒體App：“我們對人家來講只是提供一個附屬產品的，他們還可以去新思、Arm等海外企業購買，並且有更成熟的替代產業，芯原股份只是提供一些更便宜的產品。當禁令來襲，這對我們的影響是比較大，對人家是沒有什麼影響的。“
芯原股份表示，2019年公司在中國大陸的營收佔比增加到了45.36%，他們將加大對中國的銷售投入力度，努力改變這一現狀。
上述人士指出，若要從根本上解決芯原股份海外佔比過高的問題，需要發展中芯國際這種下游產業技術，擴充套件更多的中國本土客戶，增加在技術方面的護城河，加上國家大力支援，讓客戶獲得信賴，才有可能讓芯原股份獲得更多的本土份額。
3、芯原有被EDA“卡脖子”的風險
另外，芯原股份還面臨中國晶片設計行業被“卡脖子”的問題。
根據芯原股份的上市招股書顯示，在經營和技術研發過程中，公司會視需求採購第三方晶片IP和EDA供應商的技術授權，全球EDA市場超過60%份額的鏗騰電子、新思科技則是其兩大核心供應商，這兩家企業在IP方面亦具有較高的話語權。
EDA為晶片設計所需的自動化軟體工具，利用EDA工具，可實現計算機自動完成晶片的電路設計、效能分析、設計出IC版圖等。
目前，鏗騰電子、新思科技和明導國際三家跨國公司包攬了中國95%的EDA市場份額。中國本土EDA企業有華大九天、芯願景、芯禾科技、廣立微電子等，但市佔率並不高。
5月15日，美國商務部稱全面限制華為購買採用美國軟體和技術生產的半導體。東興證券形容EDA是“美國限制華為的封喉之劍”，這也凸顯了該技術的重要性。一旦EDA受制於人，整個下游產業鏈都面臨被“卡脖子”風險。
戴偉民表示，為了解決這一瓶頸問題，芯原股份提出IP as a Chiplet理念，旨在以Chiplet實現特殊功能IP的“即插即用、模組化組裝”。
戴偉民強調，公司與全球主要EDA供應商有著長期良好的合作。但在整個地緣政治環境下，芯原股份在半導體產業鏈中有被”卡脖子“的經營風險。
市場分析師對鈦媒體表示，如果無法設計出來晶片，製造也就出不出來，這等於一堆廢紙。從產業上下游來說，以中芯國際為核心，發展產業鏈上下游，以投資方式轉單去國內，避免受制於人。
芯原的未來：押注物聯網，RISC-V是一大機遇
實際上，半導體產業是現代資訊社會的基石，人們日常生活中所有的資訊處理基本都離不開半導體產品的支援。在物聯網、雲計算、人工智慧、大資料和5G通訊等新技術應用的興起下，晶片產業正迎來一個新的發展時期。
市場諮詢機構IBS的預測，受到新技術的驅動，全球半導體市場將從2019年的4009億美元增長至2030年的1.05萬億美元，年均複合增長率達9.17%。同時這一資料還指出，全球晶片IP市場將到2027年增至101億美元，增長率高達120%，年均複合增速達9.13%。
因此，在晶片國產化替代浪潮，國家政策以及國有資本的多方支援下，芯原股份希望押注在物聯網領域，獲得公司未來發展機遇。
戴偉民在今年WAIC大會上表示，經過長時間的技術積累，針對消費電子、汽車電子、物聯網等領域，公司利用定製化的RISC-V架構，建立起自己的IP護城河，成功發展成為一流的“IP Power House”。
據瞭解，RISC-V是由加州大學伯克利分校圖靈獎得主David Patterson教授團隊所研發的架構技術。因具備開源、成本低、功耗低等方面的優勢，受到廣泛關注。與英特爾的X86和Arm架構明顯不同，RISC-V是一個免費、開放的指令集架構，並沒有高昂的授權費用。
2019年，David Patterson在清華-伯克利深圳學院創立了RISC-V國際開源實驗室RIOS。2020年7月，RIOS實驗室釋出了全球首個可執行Linux的全開源RISC-V微型電腦系統PicoRio，從而標誌著RISC-V正在往軟體生態建設方面推進。
目前，包括阿里巴巴旗下的平頭哥、華為、華米科技等上百家企業都在使用RISC-V架構的產品。而RISC-V基金會已吸引了IBM、西部資料、英偉達、高通、谷歌、華為、阿里等500多名會員，其中15%來自中國。
而對於芯原股份來說，不需要過高的授權費，就可以獲得強大的晶片IP設計。業內人士認為，未來RISC-V很可能成為世界主流的處理器之一，從而在IP架構領域形成英特爾、ARM、RISC-V三分天下的格局。
戴偉民此前曾表示，在物聯網碎片化和AI異構運算的影響下，RISC-V將加速中國晶片設計發展。
芯原股份是RISC-V積極的參與者和推動者。
招股書顯示，2018年9月，該公司作為首任理事長單位，聯合數十家重點企業和科研院所，投資成立中國RISC-V產業聯盟，旨在加快完善中國RISC-V“IP—晶片—軟體—整機—系統”產業生態體系。
此外，芯原股份還在RISC-V領域進行投資，參與中國RISC-V IP領域的代表企業芯來科技的多輪融資，目前持有該公司5.4%的股權。
不過，戴偉民曾坦言，現階段物聯網技術碎片化使得RISC-V的力量無法集結，有各走各路的現象，若想形成成熟和可信賴的IP還需時間充分驗證。
“選擇這樣的開源架構是非常辛苦的事情，能藉由西部資料、谷歌等大廠及國際組織等加入推動，引起群聚效應，為RISC-V帶來更大動能，才能看到機會和創新。”戴偉民表示。
現階段中國半導體產業急需國產替代，RISC-V將是一次非常重要的機會，但這一切都需要國家政策、資本市場、高階人才引進等多方面的支援。
透過上市募投方式，芯原將對平臺升級
芯原股份保薦代表人，招商證券執行董事吳宏興表示，在扣除發行費後，公司將透過上市募投方式，對現有晶片定製平臺進行升級，建立智慧可穿戴裝置、智慧汽車、智慧家居和智慧城市、智慧雲平臺四大系統級晶片定製平臺。
在業內人士看來，這是芯原股份未來發展方向的重要機遇。
“好多這種嬰兒級的企業都是可以上科創版的。以前的話，這種B輪公司肯定是上不了市的。但是現在科創板出來，就是為了這些公司來上市。盈利情況可能變化得很劇烈，但他處在發展初期，未來什麼情況都將可能出現。”上述人士對鈦媒體表示。
那麼，芯原股份究竟能否藉此擺脫海外依賴，實現IP自主可控，可能要交給資本市場來決定，時間或許會給出一個最佳的答案。
參考資料：
民生證券研究報告：《半導體系列：IP空間有望翻番，國產替代帶來發展良機》
搜狐科技：《“半導體IP之王”芯原股份上市背後：深陷虧損泥淖 外企壟斷難破》