來源：中國基金報 泰勒
全村希望中芯國際迎來久違的好訊息，3日晚間，與荷蘭光刻機制造商阿斯麥簽訂12億美元（77億人民幣）購買單！
中芯國際：與阿斯麥集團簽訂購買單
金額達12億美元
3月3日晚間，中芯國際在港交所公告，根據批次採購協議已於2020年3月16日至2021年3月2日的12個月期間，就購買阿斯麥產品與阿斯麥集團簽訂購買單。
公告顯示，上述阿斯麥購買單為該期間阿斯麥集團向中芯國際供應用於生產晶圓的機器而作出，阿斯麥購買單的總代價為12.02億美元。
基金君注意到，由於阿斯麥批次採購協議的期限已到期，中芯國際與對方重新修訂批次採購協議，延長採購期限。
根據最新公告披露，2021年2月1日，中芯國際與阿斯麥上海簽訂了經修訂和重述的阿斯麥批次採購協議。據此，阿斯麥批次採購協議的期限從原來的2018年1月1日至2020年12月31日延長至從2018年1月1日至2021年12月31日。
簽訂方是阿斯麥上海，根據公告，該公司是ASML Holding N.V。的附屬公司之一。而荷蘭公司ASML是全球最大的光刻機制造商，光刻機是晶片製造所需的關鍵裝置。ASML在45nm以下製程的高階光刻機市場中佔有85%的份額；在EUV（極紫外）光刻機領域則處於絕對壟斷地位，市場佔有率100%。
這項12億美元訂單包含的產品、機器型號，公司尚未公佈。阿斯麥的EUV(極紫外光刻技術)，能推進中芯國際7nm/5nm晶片，而其DUV(深紫外線光科技術)則支撐著中芯國際傳統產線的建造和擴產，例如公司在今年最被市場看好的8英寸晶片產能，就來自傳統產線。
根據公開材料，目前EUV裝置正受國際協議限制形成了出口管制，而在晶片製造廠中運用廣泛的DUV裝置，是不受國際協議限制的。
中芯國際回應獲美供應許可
3月1日，有媒體報道，為中芯國際提供高製程（14nm及以上）工藝部分產品所需裝置的美國裝置商，已獲美許可證，而該批次與中芯國際部分成熟製程工藝裝置供應商為同次獲批。
當日興業證券研究所電子團隊（下稱“興證電子”）也釋出報告對上述訊息進行了確認，表示經其產業鏈驗證，中芯國際部分供應商已經拿到相關許可證。
其中，美國部分供應商中A公司已經拿到相關許可證，L公司和K公司還在等待結果，判斷後邊也會陸續拿到許可證，許可證以10nm為分界點，14nm及以上工藝製程相關產品獲得許可，10nm及以下節點未拿到許可證。
3月2日，有投資者在互動平臺“上證e互動”向中芯國際求證上述事項。
該公司在回應中並未直接證實此事，僅表示：“公司會盡最大努力，持續攜手全球產業鏈夥伴，保證公司生產連續性及擴產規劃不受影響。雖然不確定性依然存在，但我們始終堅持依法合規經營，有信心保證公司短期內生產經營不受重大不利影響。”
受訊息影響，中芯國際港股近三天漲了10%。
網友評論稱，股價能起飛？
還有網友說，諾安要成長了？
目前中芯國際是諾安成長的第三大重倉股，基金經理蔡嵩松因近乎全倉半導體受到投資者關注，並經常飆上熱搜。
全球晶片緊缺
美媒稱中芯國際將成"大贏家"
美媒CNBC報道認為，中芯國際將成為這輪晶片缺貨潮的大贏家，因為並非所有晶片都要使用5nm工藝。
去年下半年以來，在新冠疫情影響下，汽車晶片的供求關係持續失衡，全球汽車廠商先後傳出因晶片短缺而停產或減產，甚至還引發各國領導人的關注。
晶圓廠的產能擴張是謹慎而緩慢的，車用晶片產能的增加，勢必對其他晶片產能造成擠壓。
過去半年，消費電子晶片的需求同樣高漲，手機廠商在缺貨恐慌中加緊備貨，進一步對產能造成壓力。
在美媒CNBC看來，中芯國際或將成為這輪全球晶片缺貨潮的受益者。
目前，中芯國際已量產的14nm工藝還不能製造最先進的手機SoC，但CNBC出，並非所有產品都需要最先進的晶片，比如汽車晶片就需要基於更成熟的工藝製造，而這也是中芯國際的優勢。
根據中芯國際官網，14nm為先進邏輯技術，28nm及以上為成熟邏輯技術。
2020年四季財報顯示，該公司14/28nm工藝佔比為5%，40/45nm和55/65nm工藝的佔比接近50%。
“這些技術要老得多，但對於消費電子以外的許多行業來說已經足夠好了。”CNBC援引華興資本分析師指出，中芯國際也一直在為客戶提高價格，這應該對該公司有利。
為應對產能緊缺，中芯國際決定對成熟製程加大投入。該公司在四季度財報會上披露，預計2021年資本開支為43億美元，其中大部分用於成熟工藝擴產，小部分用於先進工藝、北京新合資專案土建及其他。
中芯國際計劃，2021年成熟12英寸產線擴產1萬片，成熟8英寸產線擴產不少於4.5萬片。
此外，在先進製程方面，中芯國際強調，公司將保障生產連續性，繼續與供應商推進出口許可證的申請；也會考慮加強第一代、第二代FinFET多元平臺開發的布建，並拓展平臺的可靠性及競爭力。
分析師怎麼看？
中信建投稱，若公司供應商順利獲得許可證，公司生產經營將正常穩健進行，行業地位及客戶均將得到維護。
許可證法定審查週期為60天，供應商將在近期陸續獲得審查回覆，目前進展較為順利。我們認為美國商務部批准中芯國際供應商獲得許可證可能性較高，原因如下：（1）目前半導體產業晶圓供給緊張，全球IC缺貨較為嚴重，產業鏈互相依存，環環相扣。中芯國際美國客戶佔比27.7%，其中包括高通、博通等重要客戶，批准中芯國際許可證可以緩解全球半導體短缺現狀，為全球經濟復甦提供動能。（2）另外，28nm以上成熟製程在技術、工藝上並非美國重點限制物件，且國內廠商已經陸續在成熟製程環節實現了突破，批准中芯國際許可證可以避免美國半導體裝置廠商（如泛林、應用材料）等的收入規模受到重大不利影響。若公司供應商順利獲得許可證，公司生產經營將正常穩健進行，行業地位將得到維持，重要客戶關係也將得到維護。
中信證券分析稱，我們認為中芯國際有較大機率獲得10nm以上製程許可的原因包括：
1）美國商務部主要限制物件為10nm及以下製程（包括EUV極紫外光刻技術）的相關物項，對其他部分審查標準寬鬆；
2）中芯國際作為重要客戶，易獲得美國供應商（如應用材料、泛林等）支援；
3）中芯國際的美國客戶比重較高，2020Q4達27.7%，是高通、博通等客戶重要供應商，產業鏈相互依存、難以替代。若公司取得許可證，意味著運營可持續、擴產有望正常開展，將對估值回升形成催化。
上海臨港出臺積體電路產業五年規劃
上海臨港新片區釋出《中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區積體電路產業專項規劃（2021-2025）》，提出積極對接“卡脖子”技術產業化落地專案，補齊上海積體電路產業鏈短板。
在技術創新方面，到2025年，臨港新片區規劃區內的先進工藝、成熟工藝、特色工藝進入國際前列，EDA工具、光刻膠、大矽片等關鍵“卡脖子”技術產業化取得突破，2種以上關鍵裝備進入全球領先製造企業採購體系。
在企業培育方面，到2025年，臨港新片區將引進培育5家以上國內外領先的晶片製造企業；形成5家年收入超過20億元的裝置材料企業；培育10家以上的上市企業，圍繞5G、CPU、人工智慧、物聯網、無人駕駛等細分領域發展壯大一批獨角獸設計企業。同時，匯聚超過2-5萬名碩士以上學歷的積體電路從業人員。
臨港新片區相關負責人表示，積體電路是新一代資訊科技的核心和基礎，也是臨港新片區著力打造的四大前沿產業叢集之一。
為進一步提升臨港新片區積體電路產業能級，推動更多積體電路產業資源和創新要素向臨港集聚，建設世界級的“東方芯港”，本次釋出的專項規劃是依據《中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區總體方案》、《臨港新片區創新型產業規劃》、《臨港新片區前沿產業發展“十四五”規劃》制定而成。
本次出臺的規劃主要有四大任務，分別是產業高階引領工程、全產業鏈提升工程、核心技術創新卓越工程、產業跨界融合工程。
在產業高階引領工程方面，臨港新片區將圍繞產業鏈高階、關鍵環節積極引進一批技術含量高、投資強度大、引領帶動強的重大專案，支撐新片區積體電路產業高質量發展。
具體來說，臨港新片區將打造國內第一的晶片製造高地，積極對接引進國內最先進工藝線放大專案，推進磁儲存器（MRAM）、3DNAND、半浮柵等新型儲存專案落地，提升新片區晶片製造產業能級，夯實產業基礎。
新片區將打造國內特色工藝生產高地，堅持市場需求與技術開發相結合，推動BCD、IGBT、CIS、MEMs等特色工藝研發與產業化，支援細分領域IDM專案建設。
臨港新片區還將推動化合物半導體產業實現由國內引領向國際領先跨越，推進6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工藝線建設，面向5G、新能源汽車等應用場景，加快化合物半導體產品驗證應用。
同時，臨港新片區將構建晶片裝備材料硬核產業叢集，推動積體電路裝備產業規模化發展，重點支援12英寸高階刻蝕、清洗、離子注入、光刻、薄膜、溼法、熱處理以及光學量測等裝置的研發和產業化；支援矽材料產業做大作強，繼續提升12英寸大矽片技術與產能；積極引進國內外光刻膠、掩膜板、第三代半導體等材料企業，加強關鍵材料的本地化配套能力。
在全產業鏈提升工程方面，臨港新片區將引導區內積體電路全產業鏈發展，推進強鏈、補鏈、擴鏈、融鏈工作，打造新片區積體電路產業的整體優勢和叢集競爭力。
具體來說，臨港新片區將結合區內產業特色，重點支援EDA設計工具及關鍵IP，積極引進國內外EDA工具/IP企業，支援EDA工具/IP企業與龍頭設計、代工企業合作開發工藝套件，支援針對汽車電子、5G、工業網際網路等重點領域的EDA工具/IP開發。
同時，臨港新片區將支援智慧網聯新能源汽車、工業網際網路、高階裝備等臨港重點產業配套關鍵核心晶片，圍繞重點企業加強供應鏈安全需求，推動自主核心晶片研發，打造系統解決方案。
不僅如此，臨港新片區還將重點支援高階晶片，面向AI、5G射頻、功率晶片、相變儲存器（PCRAM）、阻變儲存器（RRAM）等上海尚未有顯著佈局的新興領域實現增量發展；四是智慧感測晶片，聚焦物聯網及智慧終端、無人駕駛、智慧醫療、工業網際網路等重點應用領域，推動自主智慧感測器產品創新及商業化應用。
在核心技術創新卓越工程方面，新片區將圍繞國家、上海的戰略需求，組織EDA工具/關鍵IP、光刻機、光刻膠、大矽片、新型儲存晶片等“卡脖子”關鍵技術攻關，積極引進國內外相關企業，加快形成技術突破及產業化落地方案。