下游需求旺盛，載板行業供應吃緊或持續至2026年。
PCB板塊今日表現強勢，指數大漲4.54%，在A股所有概念板塊中漲幅居前。滬電股份、安潔科技收穫漲停板，深南電路、崇達技術、世運電路等股漲幅居前。
下游需求旺盛，載板吃緊或持續至2026年
12月21日，PCB行業龍頭欣興電子董事長召開電路板國際展會上表示，估計未來2-3年載板跟半導體一樣暢旺，其中BT載板2024年才會供給平衡，ABF高階載板供應則吃緊至2026年。
IC載板是連線晶片與PCB板的重要材料，在中低端封裝中佔材料成本的40-50%，在高階封裝中佔70-80%，為封裝環節價值量最大的耗材，主要分為ABF載板和BT載板。BT載板和ABF載板的供需缺口，或將增厚A股主營為IC載板公司的業績。
目前ABF載板材料來源較為壟斷，前期投資壁壘極高，下游主要為CPU、GPU、FPGA、ASIC等高效能計算（HPC）晶片。11月以來用於伺服器與資料中心的高階PCB需求大增，特別是ABF載板缺貨情形更加嚴重，各家ABF載板漲價幅度已高達30%-50%。目前，三星電機、大德電子等已經加大高階PCB的投資，總規模超過數萬億韓元。
中國大陸的IC載板產業起步較晚，正處於發力追趕階段，主要的供應商有興森科技、深南電路、珠海越亞等，招商證券認為，目前中國大陸IC載板市佔率低於5%，且大部分集中於MEMS等低端市場，未來打入高階載板市場，產能爬坡後有望穩步提升市佔率。
北向資金加倉9股
證券時報·資料寶統計30餘隻PCB概念股。這些概念股今年以來股價平均上漲6.82%，跑贏大盤（4.31%）。芯碁微裝、南亞新材、金安國紀、興森科技等股漲幅超居前。
資金面上，自上週一以來，生益科技、滬電股份、東山精密、深南電路、世運電路等9股獲北向資金加倉。本週以來，東山精密和滬電股份獲得超2億元主力資金加倉，其中東山精密本週以來的主力資金淨流入額達到2.78億元，公司本週以來3個交易日股價累計漲4.89%。
從業績增長性來看，機構預測金安國紀和南亞新材今年業績有望呈現翻倍增長。機構預測金安國紀今年業績有望同比增長739.48%，公司的主要產品是覆銅板。廣東駿亞、華正新材、生益科技、芯碁微裝、四會富仕、勝宏科技的全年業績增幅有望超60%。機構預測業績增長股中，迅捷興、奧士康、金安國紀的最新股價較年內高點回撤幅度均超30%。
來源：資料寶