受一季度業績爆雷影響，長電科技（600584）、龍芯中科、華峰測控、晶豐明源、甬矽電子等多隻晶片半導體個股4月26日股價出現大跌，其中長電科技跌停收盤。對於業績大降的原因，不少公司表示，全球終端市場需求疲軟。北京商報記者注意到，同處該賽道的池州華宇電子科技股份有限公司（以下簡稱“華宇電子”）目前正在IPO的關鍵階段，公司招股書中還把長電科技、甬矽電子列為了同行業可比公司。在市場需求減弱的背景下，華宇電子業績會否出現變動，又會否影響公司IPO程序，這些都還要打個問號。
多隻晶片半導體股大跌
4月26日，多隻晶片半導體個股出現大跌行情，長電科技更是封死跌停。
交易行情顯示，4月26日，長電科技競價跌停，開盤後公司股價曾短暫開啟跌停，不過之後再度封死跌停。當日午後，幾筆大額買單前來翹板，長電科技股價再度短暫開啟跌停，但還是不敵賣方力量，公司股價封上跌停板，截至收盤，公司股價報跌停價28.34元/股，總市值為504.3億元。
除了長電科技之外，裕太微、江波龍、龍芯中科、晶豐明源、甬矽電子等個股均在4月26日大幅低開，截至當日收盤，上述個股分別收跌1.56%、5.46%、6.46%、8.05%、3%。
股價大跌背後，晶片半導體個股2023年一季度業績出現爆雷，其中長電科技報告期內實現營業收入約為58.6億元，同比下降27.99%；對應實現歸屬淨利潤約為1.1億元，同比下降87.24%。
裕太微、江波龍、龍芯中科、甬矽電子等個股2023年一季度淨利更是出現虧損，其中甬矽電子報告期內實現歸屬淨利潤約為-4986.99萬元，同比盈轉虧。
對於業績變動的原因，長電科技表示，主要系全球終端市場需求疲軟，半導體行業處於下行週期，導致國內外客戶需求下降，訂單減少，產能利用率降低，帶來利潤下滑。甬矽電子等個股也提到了行業原因，稱市場整體訂單較為疲軟。
華宇電子正處IPO關鍵期
同處半導體行業，華宇電子目前正處於IPO關鍵期，公司業績會否受到來自行業的影響也受到關注。
據瞭解，華宇電子主要從事積體電路封裝和測試業務，主營業務包括積體電路封裝測試、晶圓測試、晶片成品測試，公司創業板IPO招股書在今年2月27日獲得受理，今年3月13日進入已問詢狀態，目前尚未披露一輪問詢回覆。
在華宇電子招股書中，公司將長電科技、甬矽電子列為了同行業可比公司。如今，伴隨著競爭對手披露2023年一季度“成績單”，行業市場需求疲軟的境況也擺在公眾面前。2023年一季度，華宇電子業績會否受到影響，目前還尚不可知。
值得一提的是，華宇電子2022年業績就已經承壓，公司當年實現營業收入約為5.58億元，對應實現歸屬淨利潤約為8596.35萬元，而在去年同期公司實現營業收入約為5.63億元，實現歸屬淨利潤約為1.32億元。
對於公司2022年淨利下滑的原因，華宇電子就表示，主要系受2022年以來消費電子終端需求放緩，收入增速下降疊加固定資產折舊及人力成本大幅攀升所致。
募資必要性存疑
在市場需求疲軟的情況下，華宇電子部分募資擴產專案的必要性也存在疑問。
此次創業板IPO，華宇電子擬募資6.27億元，投向池州先進封裝測試產業基地建設專案、合肥積體電路測試產業基地大尺寸晶圓測試及晶片成品測試專案、池州技術研發中心建設專案以及補充流動資金。
其中，池州先進封裝測試產業基地建設專案計劃總投資2.05億元，華宇電子表示，專案建成後，將新增封裝測試產能7.92億隻/年，其中QFN新增封裝測試產能7.2億隻，LGA新增封裝測試產能0.72億隻。
合肥積體電路測試產業基地大尺寸晶圓測試及晶片成品測試專案則計劃總投資2.02億元（含稅），專案建成後，將新增晶圓測試產能45.6萬片/年，晶片成品測試產能12億隻/年。
而據華宇電子招股書，公司封裝測試（含單獨封裝）2022年產能利用率為65.99%，較2021年的92.93%出現驟降；晶圓測試和晶片成品測試2022年的產能利用率則分別為93.35%、69.62%。
針對相關問題，北京商報記者向華宇電子方面發去採訪函，不過截至記者發稿，對方並未回覆。
北京商報記者 馬換換