瑞信發表研究報告，上調華虹半導體(1347.HK)目標價16.7%，由42港元調高至49港元，維持“中性”評級。
瑞信稱，華虹半導體去年第四季銷售按季增11%，高於指引，主要由8吋晶圓高利用率及12吋晶圓增長帶動。毛利率按季改善至25.8%，同時經營利潤率反彈至4%。
對於今年首季，指引為按季增2.8%。集團的目標是到年下半年無錫出貨量達到每月3.5萬片，並計劃下半年進一步擴大。該行預計，8吋晶圓供應緊張、12吋晶圓繼續增長，以及中國的進口替代政策之下，預計其今年銷售增38%。無錫工廠12吋混合晶圓價格預計按季提高至956美元，但目標是提高至1000至1100美元。
基於今年的前景改善，該行上調對其2021及2022年每股盈利，至0.84元及0.97元。
