中信證券:半導體板塊下的IGBT、MCU等細分賽道仍保持相對景氣

中信證券認為,整體來看,預計電子行業各細分板塊2022年一季度業績表現分化,其中半導體板塊下的IGBT、裝置、MCU、模擬、代工製造等細分賽道仍保持相對景氣。展望未來,建議重點關注創新增量藍海:確定性強的純增量下游產品賽道(如汽車電子和AIoT)有望為電子行業各板塊帶來增長新動能;業績明確細分品類:消費電子關注果鏈和摺疊屏;半導體關注裝置國產化、優質設計公司,以及IGBT、MCU等明確增長邏輯的細分品類。(證券時報)

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