樂居財經 王敏 5月5日，晶合整合登陸上交所科創板，證券簡稱為“晶合整合”，證券程式碼為“688249”。首發價為19.86元/股，共發行50153.38萬股，發行市盈率為13.84倍（攤薄）。
截止9：39，N晶合(SH:688249)漲4.53%，現報20.76元，成交額12.46億元，總市值416.47億元。
晶合整合主要從事12英寸晶圓代工業務，致力於研發並應用行業先進的工藝，為客戶提供多種製程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。公司目前已實現150nm至90nm製程節點的12英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行55nm製程節點的12英寸晶圓代工平臺的風險量產。公司所代工的產品被廣泛應用於液晶面板、手機、消費電子等領域，獲得了眾多境內外知名半導體設計公司的認可。
招股書顯示，2019年至2021年，公司公司營業收入分別為53,392.17萬元、151,237.05萬元和542,900.93萬元；歸屬於母公司普通股股東的淨利潤分別為-124,302.67萬元、-125,759.71萬元和172,883.20萬元，扣除非經常性損益後歸屬於母公司普通股股東的淨利潤分別為-134,752.99萬元、-123,333.42萬元和153,364.72萬元。
同時，2019年-2021年間，發行人營業收入由53,392.17萬元上升至542,900.93萬元，年均複合增長率達到218.88%。
文章來源:樂居財經