《科創板日報》（上海，研究員 鄭遠方）訊，據報道，汽車智慧晶片創業公司地平線已完成高達15億美元C7輪融資，投後估值高達50億美元，投資機構包括韋豪創芯、京東方等。此前曾有訊息指出，地平線正在考慮赴美進行IPO，籌資規模或達到10億美元。
C7輪融資、15億美元籌資、50億美元估值，同時站在智慧駕駛和晶片兩大風口之上的地平線又一次證明了自己的炙手可熱。
實際上，地平線融資一派熱火朝天的景象只是整個行業的一抹縮影。華西證券5月30日研報指出，全球新能源汽車產業整體呈現“電動加速+智慧開啟”的雙重特徵。
在汽車產業馬拉松中，上半場電動化趨勢已定，下半場智慧化賽道已啟。華為、特斯拉、理想、豐田……不論是老牌車企、汽車新貴，或是科技大廠，都迫不及待地加投身其中，想要分一杯羹。
中信建投、開源證券均認為，汽車智慧化加速發展下，汽車算力需求迎來爆發式增長，決策層和車聯網逐步成為智慧化升級的核心。其中，主控晶片又是決策層的核心部件，堪稱車載“大腦”的核心。
中泰證券蘇晨、陳傳紅指出，由於自L3自動駕駛往上對晶片的算力需求呈幾何式增長，就導致了車企對算力的擔憂與對大算力晶片的痴迷，進而演變成近幾年主流晶片廠商的算力軍備競賽。
車載AI晶片（SoC晶片）競爭目前呈現三級階梯格局，第一梯隊為具有先發優勢的廠商（特斯拉、華為、百度、高通、英特爾、英偉達等），第二梯隊為可向車企提供解決方案的第三方公司（地平線、黑芝麻等），第三梯隊則是未來有可能研製晶片或已在研發中的主機廠（小鵬、蔚來、比亞迪等）。中信證券上述研報指出，隨著智慧駕駛發展，車載AI晶片將來有望形成多強爭霸局面。
值得一提的是，5月上旬，地平線推出最新款車規級晶片征程5。開源證券指出，這標誌著地平線成為業界唯一能實現L2-L4的全場景整車智慧晶片方案提供商，同時也意味著目前智慧駕駛晶片市場中，特斯拉和英偉達的相對壟斷局面有所打破。
平安證券分析師王德安、徐勇也表示看好國產晶片前景，指出本土廠商已逐漸嶄露頭角，國產化機會凸顯，程序有望加速，看好產業鏈廠商。