2022-02-22開源證券股份有限公司劉翔,林承瑜對深南電路進行研究併發布了研究報告《公司資訊更新報告：非公開發行落地，開啟封裝基板進階之路》，本報告對深南電路給出買入評級，當前股價為109.9元。
深南電路(002916)
非公開發行落地，開啟封裝基板進階之路，維持“買入”評級
公司釋出非公開發行股票及上市公告書，發行股票數量為2369.4萬股，均為限售流通股，募集資金總額為25.5億元，實際募集資金淨額為25.3億元，新增股份於2022年2月24日上市，用於無錫深南高階倒裝晶片用IC載板產品製造專案及補充流動資金。我們微幅下調此前盈利預測，預計公司2021-2023年歸母淨利潤為14.4/18.1/22.4億元（前值為14.9/20.1/24.1億元），對應EPS為2.95/3.69/4.59元，當前股價對應PE為37.3/29.8/24.0倍，伺服器平臺業務開始起量，封裝基板業務向高階進階，維持“買入”評級。
公司投建無錫深南專案，代表內資封裝基板頂尖水平向更高階產品邁進
公司已具備IC封裝載板FC-CSP產品生產能力，未來廣州專案規劃向高階FCBGA產品邁進。本次非公開發行專案用於投資無錫深南高階倒裝封裝基板產能，有助於未來向高階產品過渡，專案總投資金額為27.7億元，擬使用募集資金25.5億元，其中生產裝置購置費為14.0億元，建設期為2年，投產期為2年，投資內部收益率為13.0%。內資封裝基板發展正當時，國內龍頭封測廠商已位於國際前列，亟待上游國內封裝基板廠商配套，公司肩負國產替代重任，作為內資封裝基板龍頭廠商與業內領先廠商在產能規模、製造成本、技術能力上仍有差距，本次募集資金可幫助公司進一步提升產能並服務下游客戶，加快高階技術產業化。
內資廠商PCB硬板第一梯隊，有望受益於伺服器迭代與汽車智慧化紅利
公司處於內資PCB硬板第一梯隊，擺脫中低端產品同質化帶來的成本競爭，邁向技術迭代帶來的藍海市場。考慮到伺服器平臺升級，生產設計方案變化帶來難度及均價提升，公司是國內為數不多具備量產能力的廠商，有望實現盈利能力提升。南通三期工廠定位專業化汽車應用，伴隨汽車智慧化帶來的高頻PCB及HDI料號增量市場中，公司生產工藝積澱豐厚，有望受益。
風險提示：原材料覆銅板成本上漲、核心網路新品客戶匯入不及預期、封裝基板業務匯入不及預期、汽車板競爭加劇。
該股最近90天內共有4家機構給出評級，買入評級4家。證券之星估值分析工具顯示，深南電路（002916）好公司評級為4.5星，好價格評級為2.5星，估值綜合評級為3.5星。(評級範圍：1 ~ 5星，最高5星)
以上內容由證券之星根據公開資訊整理，如有問題請聯絡我們。