中國第一大矽晶圓廠！滬矽產業今日登陸科創板，海通證券保駕護航
萬眾期待之間，中國大陸半導體矽片行業規模最大的企業滬矽產業，也被行業稱為中國第一大矽晶圓廠，即將開始科創板的旅程。
4月20日，滬矽產業將正式在科創板上市。公告顯示，其此次上市證券簡稱為“滬矽產業”，證券程式碼為“688126”，當日上市無限售流通股股票4.5億股。
滬矽產業登上資本市場，對於國內晶片產業具有重要意義。當前，我國半導體矽片的供應高度依賴進口，國產化程序嚴重滯後。滬矽產業打破了我國300mm半導體矽片國產化率幾乎為0%的局面，推進了我國半導體關鍵材料生產技術“自主可控”的程序。目前，滬矽產業已成為我國少數具有一定國際競爭力的半導體矽片企業。
而在滬矽產業上市背後，保薦券商海通證券付出的努力同樣不容忽視。為此，券商中國記者近日專訪海通證券投行部門，深度瞭解滬矽產業上市背後的故事。海通證券投行相關負責人向記者表示，“我們對科創板的未來充滿了期待，希望科創板能夠培育一批偉大的民族科技企業，激勵一代中國科技工作者積極投身科研，能夠為我國科技創新能力的提升做出卓越的貢獻。”
滬矽產業即將登陸科創板
距離申請受理足足一年時間，滬矽產業終於迎來了資本市場上的高光時刻。
日前，滬矽產業釋出首次公開發行股票科創板上市公告書。公告書顯示，其此次上市證券簡稱為“滬矽產業”，證券程式碼為“688126”，將於4月20日上市，即將在科創板市場上大顯身手。
從股本安排來看，滬矽產業此次共發行6.2億股新股，發行價格為3.89元/股，其中4.5億股為無流通限制股票。在此次公開發行後，滬矽產業總股本將達到24.80億股。就募集資金來看，滬矽產業此次發行募集資金總額為24.12億元。
在募集資金使用上，滬矽產業將使用17.5億元投入其“積體電路製造用300mm矽片技術研發與產業化二期專案”，其餘資金用於補充流動資金。滬矽產業表示，該次募集資金投資專案投產後，其將新增15萬片/月300mm半導體矽片的產能，產能及市場競爭力將進一步提升。
在此之前，4月9日，滬矽產業正式開啟網上網下申購，網上申購程式碼為787126，申購簡稱“滬矽申購”。在回撥機制啟動後，滬矽產業最終戰略配售數量為1.42億股，佔發行總量的22.97%；網下發行數量3.43億股，扣除戰略配售後佔比71.82%；網上發行數量1.35億股，扣除戰略配售後佔比28.12%。在4月20日正式上市後，投資者打新“紅包”如何，當一見分曉。
回顧滬矽產業的科創板申請歷程來看，其在2019年4月即已提出申請，算得上是申報較早的企業，期間歷經四輪問詢，直至發行註冊環節反饋意見仍多達十一個，可見歷程艱辛。滬矽產業本次上市選取了第四套上市標準：預計市值不低於人民幣30億元，且最近一年營業收入不低於人民幣3億元。
在2019年11月獲得上市委通過後，滬矽產業於2019年11月提交註冊。不過，由於春節假期及疫情等多方面因素，直至今年3月17日才獲得證監會同意註冊的批覆，開始了快馬加鞭的發行歷程。
肩負“自主可控”重任
為何滬矽產業的上市具有重要戰略意義？這還要從其公司定位和主營業務情況說起。
在全球智慧化水平不斷提高之際，作為資訊社會的根基，晶片生產製造成為重中之重。此前，科技部重大專項辦公室主任陳傳宏曾公開表示，“晶片強則產業強，晶片興則經濟興，沒有晶片就沒有安全。”晶片(積體電路)製造技術是當今世界最高水平微細加工技術，更是全球高科技國力競爭的戰略必爭制高點。
就晶片的生產而言，極高純度的矽經過拉晶、切片、研磨、拋光等工序製備成為晶圓，晶圓經過一系列半導體制造工藝形成極微小的電路結構，再經切割、封裝、測試成為晶片，廣泛應用到各類電子裝置當中。
半導體矽片是積體電路行業最基礎、最核心的材料，也是我國積體電路產業鏈中與國際先進水平差距最大的環節之一。全球半導體晶片和器件中90%以上都是以半導體矽片為材料製造的。因此，半導體矽片是半導體行業的“糧食”，雖然全球市場總規模不大，但是至關重要，供應一旦出現問題，整條半導體產業鏈將停擺。
由於半導體矽片行業具有技術難度高、研發週期長、資金投入大、客戶認證週期長等特點，全球半導體矽片行業進入壁壘較高，行業集中度高。2019年，全球前五大半導體矽片企業信越化學、SUMCO、環球晶圓、Siltronic、SKSiltron合計銷售額佔全球半導體矽片行業銷售額比重高達92%。
當前，我國半導體矽片的供應高度依賴進口，國產化程序嚴重滯後。滬矽產業打破了我國300mm半導體矽片國產化率幾乎為0%的局面，推進了我國半導體關鍵材料生產技術“自主可控”的程序。
“從材料的角度來看，半導體矽片需要具備高純度、無晶體缺陷、低雜質含量、高平坦度且具有特定電學效能的特點。以用於20-14nm先進製程的300mm大矽片為例，要求在拉晶技術環節實現與鑽石相似的完美晶體，目前世界最大的天然鑽石只有600餘克，而生產300mm大矽片所需的完美晶體最重達450公斤，需要如此龐大的人工晶體內實現所有原子或分子嚴格按照一定規律重複排列，結構完整並完全對稱。同時，要求矽片表面的顆粒物尺寸小於19nm，相當於在我國整個長三角地區顆粒尺寸不超過一分錢的硬幣；矽片平整度要求起伏在100nm以內，相當於從上海到北京的距離高低起伏不超過10釐米。”有專業人士向券商中國記者感慨，300mm半導體矽片的生產既是技術也堪稱藝術。
據滬矽產業董事長俞躍輝介紹，中國大陸半導體矽片企業市場佔比較小，技術較為薄弱，多數企業以生產200mm及以下半導體矽片為主。滬矽產業是中國大陸率先實現300mm矽片規模化銷售的企業，亦是中國大陸最大的半導體矽片企業之一。滬矽產業已成為中國少數具有一定國際競爭力的半導體矽片企業，產品得到了眾多國內外客戶的認可。
在研發能力方面，招股書顯示，截至2019年9月30日，滬矽產業及控股子公司擁有已獲授權的專利340項，已獲授權的發明專利312項，並先後承擔了《20-14nm積體電路用300mm矽片成套技術開發與產業化》等7項國家“02專項”重大科研專案。
在業績方面，從營業收入來看，滬矽產業正處於上升期，2016年至2018年，以及2019年1至9月，滬矽產業營業收入分別為2.7億元、6.94億元、10.10億元和10.70億元。然而，不可迴避的是，滬矽產業近年來扣非淨利潤仍處於負值，主要系300mm半導體矽片業務虧損較高所致。
滬矽產業表示，公司200mm及以下半導體矽片業務成熟，盈利能力良好。同時，公司具備獲得持續經營性現金流的能力，生產經營具有可持續性。隨著公司300mm半導體矽片業務逐步實現扭虧，公司整體經營狀況將得到根本改善。
海通證券全程保駕護航
在滬矽產業敲鐘在即，專案背後又有怎樣的故事？為此，券商中國記者專訪海通證券滬矽產業專案組，深入瞭解該次專案的具體情況。
從初次接觸企業到保駕護航使之成為一家上市公司，究竟需要多長時間？對於滬矽產業這樣的專案來說，答案是三年。據介紹，海通證券與滬矽產業的接觸始於2017年。當時滬矽產業擬與A股上市公司開展資本合作，海通證券作為資本市場顧問開始與滬矽產業建立聯絡。
時至2018年6月，證監會推出《試點創新企業境內發行股票或存託憑證並上市監管工作實施辦法》，為尚未盈利的“硬科技”企業在A股上市打開了視窗。2018年7月，海通證券主要領導帶隊，與滬矽產業高層初步探討了滬矽產業獨立上市的可行性。
2018年11月，科創板的設計構想正式推出。2019年1月滬矽產業決定在科創板上市，並且要求在2019年4月完成IPO申報。由於此前長時間鍥而不捨的服務和展現出的專業實力，海通證券順理成章地成為了滬矽產業的獨 家保薦機構和承銷商。
然而，從滬矽產業下定決心到完成申報，只給專案組留下了短短3個月的工作時間，為此，專案組安排了緊鑼密鼓的方案及時間表。雙方主要領導親自掛帥指揮，專案組全力奮戰100天，在上交所的指導與支援下，專案組克服諸多困難，按計劃順利完成了申報。經過近一年的稽核，最終順利通過了交易所稽核及證監會的註冊。
“對於這個專案的感受首先是時間緊張，工作量大，專案組自2019年1月至2019年4月底申報前，除春節休息了幾天之外，幾乎放棄了所有的週末和假期，平均每日工作時間超過12小時。”專案組成員如此向記者表示。
對於滬矽產業的上市而言，其不僅符合我國半導體“自主可控”的國家戰略，更符合科創板和長三角一體化的國家戰略。“執行滬矽產業IPO這樣一個符合三項國家戰略的專案，專案組始終滿懷著使命感。我們堅信滬矽產業的上市將成為我國積體電路行業以及我國資本市場的一個里程碑。”滬矽產業專案負責人如是說。
就科創板專案情況來看，海通證券服務的科創板申報公司已有11家，其中包括中微公司、復旦張江等多家上海知名企業。據投行部門介紹，目前海通證券在科創板方面的專案儲備非常豐富，尤其是在積體電路產業鏈，目前已實現了設計、製造、封測、材料、裝置全產業鏈覆蓋，儲備專案多達幾十家，已在頭部券商中取得了一定的品牌聲譽和競爭地位。
“海通證券自1988年成立以來，始終“以客戶為中心”，牢牢把握區位優勢，落實國家戰略，積極投身上海“三大任務、一大平臺”建設，做深服務價值鏈、構建客戶生態圈。”海通投行部門負責人表示，未來海通證券將繼續深耕優勢行業，以產業鏈為主要脈絡來培育和服務企業，爭取在積體電路、高階製造、醫療大健康等領域擴大競爭優勢，樹立品牌價值，培育更多“硬科技企業”登陸科創板，為提升我國的科技創新能力繼續貢獻專業力量。