有業內人士直言，這一兩年間，國內晶片封裝廠猛增至400家，還有很多企業在籌備中，但根本不需要這麼多晶片封裝廠
一些地方政績驅動求大、求洋、求快，導致積體電路產業出現“新官不願理舊賬”現象，“建廠”成了“香餑餑”，“維持”成了“燙手山芋”
文 |《瞭望》新聞週刊記者 袁震宇 方問禹
當前“卡脖子”技術攻堅戰事正酣，積體電路產業迎來風口，政府、資本與人才合力烘托，近兩年國內新增有關企業超過10萬家。
縱觀近20年發展路，國內晶片產業緊缺的不是熱度，而是“板凳要坐十年冷”的冷靜。
兩年新增積體電路企業超過10萬家
寧波一家積體電路企業成立於2017年，主要從事中高階晶片封測業務。僅3年，這家企業就成為業內追捧的優質資產，步入上市程式。《瞭望》新聞週刊記者瞭解到，這家企業的創始團隊均出自國內積體電路產業前三位企業，趕在行業風口離職創業。
“再往前5年，這些人都不敢出來創業。”企業一位高管說，積體電路產業資本和技術門檻高，市場和政策風險大，創業者需要更猛的風口鼓動。
2017年前後，這樣的風口顯然已經開啟，技術、管理團隊出走創業甚至形成一種氣候，他們創設了大量企業，不斷推動國內積體電路產業鏈向兩端延伸，向細分領域深化。
半導體靶材是晶片的重要原材料，國內能供應高階產品的企業僅有幾家。而半導體靶材的原材料——高純鋁、高純銅等，國內則完全依賴於從日本、德國進口。雖然目前還沒有遭遇“卡脖子”，但這種可能性和擔憂，已經催生了商機和實際行動。
在這輪產業風口中，國內半導體靶材企業也有一些團隊出走創業，尋求產業上游的新材料突破。其中一家新材料企業引進海外技術團隊，瞄準高純鋁的國產替代，實現6N級高純鋁材料技術突破。
芯謀研究資料顯示，截至2020年7月，全國有超過21萬家在業、存續的企業從事積體電路相關行業，其中2019~2020年國內新增積體電路企業超過10萬家。
業內表示，2018年以前，國產晶片中高階應用極少，產業鏈條不成氣候，國內電子產品企業會首選美企晶片。中興事件以來，在政策、資本集中關注下，國內晶片產業迎來濃厚的創業創新氛圍，並在區域性領域取得了突破。
光刻膠是積體電路製造最為關鍵的電子材料之一，此前日本佔據全球市場80%份額，美國佔比超過10%，剩餘主要在韓國。今年以來，受疫情等多重因素影響，遍佈全球的積體電路產業鏈條受到廣泛衝擊，零部件產能不足現象突出，其中光刻膠進口明顯收窄。
記者瞭解到，經歷幾年攻堅，國內光刻膠已經有所突破。比如成立於2018年的寧波南大光電材料有限公司研製出ArF光刻膠，近日透過客戶使用認證，開始小批次生產，用以支援國內50奈米快閃記憶體晶片製造。
小米澎湃C1晶片
扎堆、跨界，警惕新一輪積體電路“大幹快上”
積體電路產業鏈條包含設計、製造、封測、組裝等四個環節，其中製造是關鍵，也是我國被“卡脖子”的主要環節，涉及兩個方面：一是裝置和材料，包括光刻機、光刻膠、半導體靶材等，二是技術高度整合的製造工藝。
回望積體電路產業的潮起，一些業內人士擔憂，不少資源側重於產業鏈“兩頭”，其存在炒作和低水平重複的短期行為。
因為風口大、門檻低、來錢快，大量資源湧向設計環節，且停留在表層：照舊用國外基礎軟體，打國內品牌，佔國內市場，處於產業風口容易生存，但隨時可能被“卡脖子”，不具備不可替代性。
有業內人士直言，這一兩年間，國內晶片封裝廠猛增至400家，還有很多企業在籌備中，但根本不需要這麼多晶片封裝廠。
跨界做晶片現象也暗藏隱患。不少房地產、網際網路等行業企業跨界做半導體，以雄厚的資金和深厚的人脈，攜風口盛勢乘興而來，並非全是為了技術攻堅、產業發展。
十年前，我國積體電路產業也有過一輪“大幹快上”熱潮，海安綠山、崑山德芯、東營聯芯、南昌晶芯等專案高開低走，最終在喧囂中離場，既浪費資源，更耽誤時間。
陰影並未散去。據統計，2020年上半年，江蘇、安徽、浙江、山東等地24個非一線城市，簽約半導體專案超過20個，總投資金額超過1600億元。
教訓並非沒有。此前聲稱投資1280億元的武漢弘芯半導體制造有限公司、投資450億元的江蘇德淮半導體有限公司等“明星專案”，在2020年爆出問題甚至倒閉。
執行不到三年即問題累累，業內對此似乎並不驚訝，稱之為“爆雷”。有受訪者介紹，一些人糾集“散兵遊勇”和陳舊裝置回國追逐晶片產業風口，有慣常的套路：啟動資本在業內高薪挖人、互挖牆腳，包裝神秘團隊，迎合地方政府政績需求，批土地、拿補貼，先把專案建起來，然後在技術門檻和市場競爭中被淘汰，留下爛攤子給政府接盤。
一些地方在政績驅動下求大、求洋、求快，但產業的發展需要判斷市場需求強弱、掌控時間節點和產業週期、兼顧技術積累和可持續性，二者之間矛盾，導致積體電路產業容易出現“新官不願理舊賬”現象，“建廠”成了“香餑餑”，“維持”成了“燙手山芋”。
有業內人士表示，專業的產業需要專業的人才運營，踏實的產業需要踏實的企業構建。若僅為上市變現，或為拔地而起的半導體商業樓盤，或是炙手可熱的商業流量，這些進入積體電路產業的資源反而會帶壞產業風氣。
有多少地方政府願意支援一個專案10年？
針對積體電路產業投資亂象，有關部門啟動“視窗指導”意見加以規範，得到業內人士支援。
做好打“持久戰”準備。業內認為，晶片是典型的技術、資金密集型行業，智慧財產權保護嚴密，技術積累與更新循序漸進。我國發力攻堅晶片“卡脖子”技術，也要做好打“持久戰”準備，充分理解產業特性、尊重產業規律，避免低水平重複、半路反覆。
“不吃10年苦，恐怕趕不上，但有多少地方政府願意支援一個專案10年呢？”有企業坦言，一些地方政府沒有意識到做積體電路有多難，或者被政績觀所累，把專案高高興興引進來，但後面支援力度不夠，產業就容易夭折。
圍繞區域性聚力攻堅。我國晶片產業基礎薄弱，諸多細分領域存在軟肋，面面俱到、均衡發力並不可取。更現實的路徑是，聚焦幾類核心產品，潛心做到世界第一，就能形成互相制衡的局面。
這需要充分發揮產業界的專業能力。半導體產業更是個工藝、手藝活，區別於技術領域的院士教授、科學家，敏感、懂行的產業界人士，能在產業攻堅領域發揮不可替代的作用。
技術團隊實力究竟如何？是否契合晶片產業攻堅整體佈局？企業規劃路徑能否行得通？……這些問題對於稽核團隊的專業性提出了嚴苛要求，直接影響產業攻堅、資源利用的成色。
引導市場助力。在實際應用中改善效能，是晶片技術提升的重要環節。國內積體電路技術攻堅、產業加速發展，需要更好發揮市場優勢和動力。不少企業表示，以韓國模式為參照，政策資源不僅偏向技術研發企業，也要在市場端發揮效用，引導支援國貨。