我國電信製造業是否已擺脫全球晶片短缺影響?工信部回應

我國電信製造業是否已擺脫全球晶片短缺影響?工信部回應

4月20日,國新辦就2021年一季度工業通訊業發展情況舉行新聞釋出會。中國網 鄭亮 攝

中國網4月20日訊(記者 吳佳潼)國新辦今日就2021年一季度工業通訊業發展情況舉行新聞釋出會,談及全球晶片短缺潮,工業和資訊化部新聞發言人、執行監測協調局局長黃利斌回應,目前來看,全球半導體工業緊張局面的緩解還有賴於全球產業鏈的暢通合作。

去年以來,受部分晶片企業減產、5G等新興市場需求旺盛等因素的影響,全球半導體產能出現了緊缺的局面,晶片短缺問題在行業間持續蔓延,電子資訊製造業中下游行業出現晶片供應緊張的情況。為推動緩解當前的供需矛盾,工業和資訊化部積極協調晶片企業與應用企業對接交流,近期針對汽車晶片的短缺問題,組織汽車企業和晶片企業共同編制了《汽車半導體供需對接手冊》,進一步疏通汽車晶片的供需資訊渠道,為供需雙方搭建了交流合作平臺。

黃利斌指出,工業和資訊化部還將與相關國家和地區加強合作,鼓勵內外資企業加大投資力度,推動提升晶片全產業鏈的供給能力,同時積極搭建產用對接合作平臺,創造良好應用環境,供需雙向發力保障晶片產品供給,滿足市場的需求。

工業和資訊化部將積極推動《新時期促進積體電路產業和軟體產業高質量發展若干政策》落實,持續完善相關政策舉措,最佳化完善電子資訊製造業發展環境,加強產業鏈上下游協同創新,進一步豐富產業體系,有效化解風險,促進要素資源的自由流動,推動積體電路產業實現高質量發展,助力構建全球合作共贏、共生髮展的產業體系。

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